Keramická doska PCB prototypu

Detail produktu

Vlastnosti keramickej dosky plošných spojov

◆ Silné mechanické namáhanie, stabilný tvar; vysoká pevnosť, vysoká tepelná vodivosť, vysoká izolácia; silná väzbová sila, antikorózna.

◆ Vynikajúci výkon tepelného cyklu, počet cyklov môže dosiahnuť 50,{1}}-krát a spoľahlivosť je vysoká.

◆ Rovnako ako doska PCB (alebo substrát IMS), môže leptať rôzne štruktúry vzorov; žiadne znečistenie a žiadne znečistenie.

◆Prevádzková teplota je -55 stupňov ~850 stupňov ; koeficient tepelnej rozťažnosti je blízky koeficientu kremíka, čo zjednodušuje proces výroby výkonových modulov.

Výhody keramických DPS

◆ Koeficient tepelnej rozťažnosti keramického substrátu je blízky koeficientu kremíkového čipu, čo môže ušetriť prechodovú vrstvu Mo čipu, ušetriť prácu, materiál a náklady;

◆Znížte vrstvu spájky, znížte tepelný odpor, znížte dutiny a zvýšte výťažnosť;

◆Pri rovnakej prúdovej zaťažiteľnosti je šírka čiary 0.3 mm hrubej medenej fólie iba 10 percent šírky bežných dosiek plošných spojov;

◆ Vynikajúca tepelná vodivosť robí balenie čipu veľmi kompaktným, takže hustota výkonu sa výrazne zlepšuje a spoľahlivosť systému a zariadenia sa zlepšuje;

◆ Ultratenký (0.25 mm) keramický substrát môže nahradiť BeO, bez problémov s environmentálnou toxicitou;

◆Veľká prúdová zaťažiteľnosť, 100prúd nepretržite prechádza cez 1 mm široké 0,3 mm hrubé medené telo, nárast teploty je približne 17 stupňov; 100A prúd nepretržite prechádza cez 2 mm široké 0,3 mm hrubé medené telo, nárast teploty je len asi 5 stupňov;

◆Nízky tepelný odpor, tepelný odpor 10×10mm keramického substrátu je 0,31K/W, tepelný odpor 0,63mm hrubého keramického substrátu je {{10}} 0,31 K/W, tepelný odpor 0 0,38 mm hrubého keramického substrátu je 0,19 K/W a tepelný odpor 0,25 mm hrubého keramického substrátu Tepelný odpor je 0,14 K/W.

◆ Vysoké izolačné odolné napätie na zaistenie osobnej bezpečnosti a ochrany zariadenia.

◆ Je možné realizovať nové metódy balenia a montáže, vďaka čomu je produkt vysoko integrovaný a kompaktný.

Môže použiť strieborné alebo zlaté vodivé pasty na umiestnenie stopových spojov v každej vrstve v procese výroby keramických PCB.

Po druhé, po vytlačení a naskladaní keramických vrstiev sa celý stoh upečie v peci.

Proces lisovania/pečenia a spekania za tepla pre viacvrstvové PCB však uľahčuje okamžitú integráciu pasívnych komponentov do vnútorných vrstiev keramických PCB. Na doske vyrobenej z materiálu FR-4 to nie je možné, takže dizajnér PCB môže zvýšiť hustotu komponentov a spojov na vnútorných vrstvách.

BETON môže poskytnúť prototyp keramickej dosky plošných spojov. Ak máte akýkoľvek prototyp keramickej dosky plošných spojov, neváhajte nás kontaktovať.

často kladené otázky

1. Mali by ste zľavu, ak mám veľkú objednávku?
Odpoveď: Áno, môžeme ponúknuť inú zľavu podľa množstva vašej objednávky.

2.; Na ktorú oblasť sa vzťahujú vaše produkty?

Naše výrobky sú široko používané v zdravotníckych pomôckach, priemyselných zariadeniach, automobilovom priemysle, letectve, spotrebnej elektronike a tak ďalej.

3. Prijímate vlastný dizajn podľa veľkosti?
Odpoveď: Áno, ak je veľkosť primeraná

4.Mohli by ste vytlačiť LOGO našej spoločnosti na štítok a balenie?
A: Áno, môžeme to urobiť.

5. chcete, aby bol výrobok vyrobený z iného špeciálneho materiálu, môžete to urobiť?
Odpoveď: Samozrejme, stačí nám poskytnúť navrhnuté výkresy alebo vzorky a oddelenie výskumu a vývoja odhadne, že či môžeme alebo nie, dáme vám najuspokojivejšiu odpoveď.

Populárne Tagy: keramická doska PCB prototyp, Čína, dodávatelia, výrobcovia, továreň, prispôsobené, kúpiť, lacné, cenová ponuka, nízka cena, bezplatná vzorka