Prepojovacia doska s vysokou hustotou

Detail produktu

High Density Interconnect PCB špecifikácia

Počet vrstiev:4-22 štandardné vrstvy, 30 pokročilých vrstiev

Zostavy HDI: 1 plus N plus 1, 2 plus N plus 2, 3 plus N plus 3,4 plus N plus 4, akákoľvek vrstva vo výskume a vývoji

Materiály: štandard FR4, vysoký výkon FR4, FR4 bez halogénov, Rogers

Hmotnosť medi (dokončená): 18μm – 70μm

Minimálna dráha a medzera {{0}} 0,075 mm / 0,075 mm

Hrúbka PCB: 0,40 mm – 3,20 mm

Maximálne rozmery: 610 mm x 450 mm; v závislosti od laserového vŕtacieho stroja

Povrchová úprava: OSP, ENIG, Imerzný cín, Imerzné striebro, Elektrolytické zlato, Zlaté prsty

Minimálne vŕtanie:0.15 mm

Minimálne laserové vŕtanie:{{0}} 0,10 mm štandardné, 0,075 mm pokročilé

Čo je to prepojovacia doska s vysokou hustotou?

Doska plošných spojov je konštrukčný prvok tvorený izolačnými materiálmi a vodičovým vedením. Namontuje sa na povrch pred tým, ako sa z neho vyrobí finálny produkt: integrované obvody, tranzistory, diódy, pasívne súčiastky (ako sú odpory, kondenzátory, konektory a iné elektronické súčiastky) Časti budú tiež zladené s periférnymi funkčnými súčiastkami. Elektronické signálové spojenia a rôzne funkcie môžu byť vytvorené pomocou káblového spojenia, takže doska plošných spojov je platformou pre pripojenie komponentov, ktoré sa používajú na vykonanie a pripojenie základne dielov.)

Keďže doska plošných spojov nie je koncovým produktom, definícia názvu je mierne mätúca. Napríklad základná doska pre osobné počítače sa nazýva základná doska a nemôže sa nazývať doska plošných spojov. Hoci základná doska má ako základný prvok dosku plošných spojov, nie je to to isté. Preto, hoci tieto dve veci súvisia, nemožno povedať, že sú to isté. Ďalší príklad: na doske plošných spojov sú nainštalované komponenty IC, médiá to nazývajú doska IC, ale v podstate to nie je to isté ako doska plošných spojov.

Elektronické produkty sú príliš malé a multifunkčné, kontaktná vzdialenosť komponentov IC je znížená, rýchlosť prenosu signálu je relatívne vysoká, objem kabeláže je zvýšený a dĺžka kabeláže je čiastočne skrátená. Tie vyžadujú konfiguráciu obvodov s vysokou hustotou a technológiu mikrootvorov na dosiahnutie cieľa. . Vo všeobecnosti môže byť zapojenie a skákanie dokončené obojstrannými doskami, ale je ťažké zvládnuť zložité signály a upraviť elektrickú stabilitu, takže doska plošných spojov bude viacvrstvová. Okrem toho, kvôli zvyšujúcemu sa počtu signálových vedení, je potrebné pridať viac výkonových a zemných vrstiev, čo viedlo k popularite viacvrstvových dosiek s plošnými spojmi.

Pre produkty s požiadavkami na vysokú frekvenciu musí doska plošných spojov poskytovať: ovládanie charakteristickej impedancie, vysokofrekvenčný prenos, rušenie s nízkym vyžarovaním (EMI) a iné vlastnosti. Na prijatie štruktúr, ako je pásová a mikropásková linka, je v súčasnosti potrebný viacvrstvový dizajn. Na zlepšenie kvality prenosu signálu budú špičkové produkty používať izolačné materiály s nízkou dielektrickou konštantou (Dk) a nízkou mierou útlmu (Df). Hustota podľa dopytu. Vývoj BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment) a ďalších komponentov posunul dosku plošných spojov do stavu bezprecedentnej vysokej hustoty.

Prečo používaťprepojovacej PCB s vysokou hustotou

1) Rovnaký dizajn produktu môže znížiť počet vrstiev nosnej dosky, zvýšiť hustotu a znížiť náklady

2) Zvýšte hustotu zapojenia a zvýšte kapacitu linky na jednotku plochy pomocou tenkých liniek s mikrootvormi, ktoré môžu spĺňať požiadavky na montáž kontaktných komponentov s vysokou hustotou a prispievajú k použitiu pokročilého balenia.

3) Použitie mikrootvorového prepojenia môže skrátiť kontaktnú vzdialenosť, znížiť odraz signálu a presluchy medzi linkami a komponenty môžu mať lepšie elektrické vlastnosti a presnosť signálu

4) Štruktúra má tenšiu hrúbku dielektrika a potenciálna indukčnosť je relatívne nízka

5) Mikrootvor má nízky pomer strán a spoľahlivosť prenosu sériového čísla je vyššia ako u všeobecného priechodného otvoru

6) Technológia Micro-via umožňuje dizajnu nosnej dosky skrátiť vzdialenosť medzi uzemňovacími a signálnymi vrstvami, čím sa zlepší rušenie RF/EM vĺn/elektrostatických výbojov (RFI/EMI/ESD). Počet uzemňovacích vodičov je možné zvýšiť, aby sa predišlo poškodeniu komponentov spôsobenému okamžitým výbojom v dôsledku akumulácie statickej elektriny.

7) Mikrootvory môžu zlepšiť flexibilitu konfigurácie obvodu a zjednodušiť návrh obvodu

Moderné a obľúbené elektronické výrobky by mali mať nielen vlastnosti mobility a úspory energie, ale nemali by tiež zaťažovať nosenie a vyzerať krásne. Samozrejme, najdôležitejšie je, že sú cenovo dostupné a dajú sa nahradiť módou. Obrázok 2 zobrazuje reprezentatívny príklad mobilného elektronického produktu.

Beton Tech FAQ

Q1: Čo je potrebné pre cenovú ponuku?

PCB: Množstvo, Gerber súbor a technické požiadavky (materiál, povrchová úprava, meď, hrúbka, hrúbka dosky...)

PCBA: informácie PCB, kusovník, (testovacie dokumenty)

Q2: Sú moje súbory v bezpečí?

Vaše súbory sú uchovávané v úplnom bezpečí. Počas celého procesu chránime duševné vlastníctvo našich zákazníkov. Všetky dokumenty od zákazníkov nie sú nikdy zdieľané so žiadnou treťou stranou.

Q3: Aké je vaše MOQ?

Nemáme žiadne MOQ. Dokážeme flexibilne zvládnuť malú a hromadnú výrobu.

Q4: Ako je to s doručením?

Normálne je naša dodacia lehota asi 5 dní pre vzorovú objednávku.

Pre malú dávku je naša dodacia lehota približne 7 dní.

V prípade hromadného odberu je naša dodacia lehota približne 10 dní.

Ak je vaša objednávka veľmi naliehavá, dajte nám vedieť a my to za vás najrýchlejšie zariadime!

Q5: Ako si môžem objednať vaše produkty?

Naše produkty si môžete kúpiť 2 spôsobmi: Prvým spôsobom je, že o produkte požiadate priamo našich predajcov a my vám po dohode medzi vami a nami vypracujeme objednávku, ktorú potvrdíte a zaplatíte. Druhým spôsobom je, že ak je možné produkt kúpiť online, môžete si ho objednať vo vlastnej službe. Môžete nás kontaktovať priamo.

Populárne Tagy: prepojovacia doska s vysokou hustotou, Čína, dodávatelia, výrobcovia, továreň, prispôsobené, kúpiť, lacné, cenová ponuka, nízka cena, bezplatná vzorka