Súčasná situácia a vývoj viacvrstvových tlačených dosiek

Od polovice a konca 80. rokov sa výstupná hodnota a produkcia viacvrstvových dosiek každoročne zvýšili o viac ako 10% (v porovnaní s predchádzajúcim rokom). Vzhľadom na rýchly vývoj komponentov na "ľahké, tenké, krátke a malé", viacvrstvové dosky sa musia stať najvplyvnejšou a najdôležitejšou kategóriou v priemysle dosiek plošných spojov a stať sa popredným produktom. Viacvrstvové doskové konštrukcie budú diverzifikované, tenké a výškové a štruktúra MCM-L bude rýchlejšia. Viacvrstvové dosky vyžadujú vysoké investície do zariadení a technológií. V budúcnosti sa budú vo veľkých továrňach na PCB vyvíjať a vyrábať vysokoúrovňové viacvrstvové dosky so silnou pevnosťou.

Vývojový trend viacvrstvových dosiek v budúcnosti:

vysoká hustota

Tenká multifunkčná (vysoká) stratifikácia

Diverzifikácia viacvrstvových dosiek

Tenký základný materiál pre vysoko výkonnú tenkú medenú fóliu

Vysoká povrchová rovinnosť a technológia povrchovej povrchovej úpravy

Flexibilné viacvrstvové dosky a viacvrstvové dosky Rigid-Flex