Znalosť FPC povrchového pokovovania

Flexibilná doska plošných spojov FPC pokovovanie

(1) Predúprava FPC galvanického pokovovania Povrch medeného vodiča vystavený FPC po procese nanášania môže byť kontaminovaný lepidlom alebo atramentom, ako aj oxidáciou a odfarbením spôsobeným procesom pri vysokej teplote. Tesný náter s dobrou priľnavosťou musí odstrániť kontamináciu a vrstvu oxidu na povrchu vodiča a povrch vodiča vyčistiť.

Niektoré z týchto nečistôt sú však veľmi pevne spojené s medenými vodičmi a nedajú sa úplne odstrániť slabými čistiacimi prostriedkami. Preto je väčšina z nich často ošetrená alkalickými brusivami s určitou pevnosťou a leštiacimi kefami. Väčšina poťahových lepidiel má prstencový tvar. Kyslíkové živice majú zlú odolnosť voči alkáliám, čo povedie k zníženiu pevnosti spoja. Aj keď to nie je zrejmé, pri procese galvanizácie FPC môže pokovovací roztok infiltrovať z okraja krycej vrstvy a v závažných prípadoch sa krycia vrstva odlúpne. . Pri finálnom spájkovaní dochádza k javu vŕtania spájky pod presahom. Dá sa povedať, že proces predúpravy bude mať významný vplyv na základné vlastnosti ohybnej dosky plošných spojov F{C a podmienkam spracovania je potrebné venovať plnú pozornosť.

(2) Hrúbka FPC galvanického pokovovania Pri galvanickom pokovovaní je rýchlosť nanášania galvanicky pokovovaného kovu priamo úmerná intenzite elektrického poľa a intenzita elektrického poľa sa mení s tvarom schémy obvodu a polohovým vzťahom elektród. Čím ostrejší je bod, tým bližšia je vzdialenosť k elektróde, tým väčšia je intenzita elektrického poľa a tým hrubší je povlak na tejto časti. V aplikáciách súvisiacich s flexibilnými doskami s plošnými spojmi existuje veľa prípadov, keď je šírka mnohých drôtov v rovnakom obvode veľmi odlišná, čo uľahčuje vytváranie nerovnomernej hrúbky povlaku. Aby sa tomu zabránilo, môže byť okolo obvodu pripevnený bočníkový katódový vzor. absorbovať nerovnomerný prúd rozložený na galvanickom vzore a zabezpečiť, aby hrúbka povlaku na všetkých častiach bola v čo najväčšej miere rovnomerná.

Preto je potrebné vyvinúť úsilie v štruktúre elektród. Tu sa navrhuje kompromisné riešenie. Normy pre časti s vysokými požiadavkami na rovnomernosť hrúbky povlaku sú prísne a normy pre ostatné časti sú relatívne uvoľnené, ako je pokovovanie olovom a cínom pre tavné zváranie, pozlátenie pre prepletenie kovového drôtu (zváranie) atď. Vysoká a pre všeobecné antikorózne pokovovanie olovom a cínom sú požiadavky na hrúbku pokovovania relatívne uvoľnené.

(3) Nie je problém so šmuhami a nečistotami pri FPC galvanickom pokovovaní, najmä so vzhľadom novo pokovovanej vrstvy. Na niektorých povrchoch sa však čoskoro objavia šmuhy, špina, zmena farby a iné javy, najmä ak nebola zistená továrenská kontrola. Čo je iné, ale keď používateľ skontroluje príjem, zistí sa, že existuje problém so vzhľadom. Je to spôsobené nedostatočným unášaním a zvyškovým pokovovacím roztokom na povrchu pokovovacej vrstvy, ktorý v priebehu času pomaly podlieha chemickej reakcii. Najmä flexibilná doska s plošnými spojmi nie je vďaka svojej mäkkosti veľmi plochá a rôzne riešenia sa pravdepodobne "hromadia?" v jeho priehlbinách a potom v tejto časti zareagujte a zmeňte farbu. Aby sa tomu zabránilo, malo by byť nielen úplne unášané, ale malo by byť tiež úplne vysušené. Či je drift dostatočný, možno potvrdiť testom tepelného starnutia pri vysokej teplote.

Flexibilná doska plošných spojov FPC bezprúdové pokovovanie

Keď je pokovovaný linkový vodič izolovaný a nemožno ho použiť ako elektródu, možno vykonať iba bezprúdové pokovovanie. Vo všeobecnosti majú kúpele používané pri bezprúdovom pokovovaní silné chemické účinky a typickým príkladom je bezprúdové pokovovanie zlatom. Bezprúdový roztok na pokovovanie zlata je alkalický vodný roztok s veľmi vysokou hodnotou pH. Pri použití tohto procesu elektrolytického pokovovania je ľahké, aby pokovovací roztok prenikol pod kryciu vrstvu, najmä ak kontrola kvality procesu laminácie krycej fólie nie je prísna a pevnosť spoja je nízka, je pravdepodobnejšie, že sa tento problém vyskytne.

V dôsledku charakteristík pokovovacieho roztoku je bezprúdové pokovovanie vytesňovacej reakcie náchylnejšie na jav, že pokovovací roztok preniká do krycej vrstvy a týmto procesom je ťažké dosiahnuť ideálne podmienky pokovovania.

Flexibilná doska plošných spojov FPC teplovzdušné vyrovnávanie

Teplovzdušné vyrovnávanie je pôvodne technológia vyvinutá na nanášanie olova a cínu na pevné dosky s plošnými spojmi. Vďaka jednoduchosti tejto technológie sa aplikuje aj na flexibilné dosky s plošnými spojmi (FPC). Teplovzdušné vyrovnávanie spočíva v priamom ponorení dosky do roztaveného olova a cínového kúpeľa vertikálne a prebytočná spájka sa odfúkne horúcim vzduchom. Táto podmienka je veľmi krutá pre flexibilnú dosku s plošnými spojmi FPC. Ak ohybnú dosku s plošnými spojmi FPC nemožno ponoriť do spájky bez vykonania akýchkoľvek opatrení, ohybnú dosku s plošnými spojmi FPC je potrebné vložiť medzi sieťovinu vyrobenú z titánovej ocele a potom ju ponoriť do roztavenej spájky. Samozrejme, že povrch ohybnej dosky s plošnými spojmi FPC je potrebné vopred očistiť a nataviť.

Vzhľadom na drsné podmienky procesu vyrovnávania horúcim vzduchom je pre spájku ľahké vŕtať od konca krycej vrstvy po spodnú stranu krycej vrstvy, najmä ak je pevnosť spojenia medzi krycou vrstvou a povrchom medi fólie je nízka, tento jav sa častejšie vyskytuje. Keďže polyimidový film ľahko absorbuje vlhkosť, pri použití procesu vyrovnávania horúcim vzduchom vlhkosť absorbovaná vlhkosťou spôsobí penenie alebo dokonca odlupovanie krycej vrstvy v dôsledku rýchleho tepelného odparovania. Preto pred vyrovnaním FPC horúcim vzduchom musí byť vysušený a odolný voči vlhkosti.