Koľko toho viete o znalostiach povrchového pokovovania flexibilných dosiek plošných spojov FPC

Galvanické pokovovanie je proces, pri ktorom sa kov alebo zliatina nanáša na povrch obrobku pomocou princípu elektrolýzy, aby sa vytvorila rovnomerná, hustá a dobre spojená kovová vrstva. Pri elektrolytickom pokovovaní sa ako anóda používa pokovovaný kov, ktorý sa oxiduje na katióny a vstupuje do roztoku na pokovovanie; kovový produkt, ktorý sa má pokovovať, sa používa ako katóda a katióny pokovovaného kovu sa redukujú na povrchu kovu za vzniku pokovovanej vrstvy.

Aby sa eliminovala interferencia iných katiónov a aby sa povlak stal jednotným a pevným, mal by sa ako roztok na galvanické pokovovanie použiť roztok obsahujúci katióny kovov v povlaku, aby sa koncentrácia katiónov kovu v povlaku nezmenila. Účelom galvanického pokovovania je naniesť kovový povlak na substrát, aby sa zmenili povrchové vlastnosti alebo rozmery substrátu. Galvanické pokovovanie môže zvýšiť odolnosť kovov proti korózii (pokovované kovy sú väčšinou kovy odolné voči korózii), zvýšiť tvrdosť, zabrániť opotrebeniu, zlepšiť elektrickú vodivosť, mazivosť, tepelnú odolnosť a krásu povrchu.

Tento článok hovorí hlavne o niektorých základných poznatkoch o FPC povrchovom galvanickom pokovovaní.

1. Predúprava FPC galvanického pokovovania

Povrch medeného vodiča, ktorý je vystavený procesu poťahovania FPC flexibilnej dosky plošných spojov, môže byť kontaminovaný lepidlom alebo atramentom, ako aj oxidáciou a odfarbením spôsobeným procesom pri vysokej teplote. Aby sa získal tesný povlak s dobrou priľnavosťou, vodič musí byť Povrchová kontaminácia a vrstvy oxidov sú odstránené, pričom povrchy vodičov zostávajú čisté. Niektoré z týchto nečistôt sú však veľmi pevne spojené s medenými vodičmi a nedajú sa úplne odstrániť čistiacimi prostriedkami. Preto je väčšina z nich často ošetrená alkalickými brusivami s určitou pevnosťou a leštiacimi kefami. Väčšina náterových lepidiel sú epoxidové živice. typu, jeho odolnosť voči alkáliám je nízka, čo povedie k zníženiu pevnosti spoja. Aj keď to nebude jasne viditeľné, v procese galvanizácie FPC môže pokovovací roztok preniknúť z okraja krycej vrstvy a v závažných prípadoch sa krycia vrstva odlúpne. Pri finálnom spájkovaní dochádza k javu vŕtania spájky pod presahom. Dá sa povedať, že proces čistenia predúpravou bude mať významný vplyv na základné charakteristiky ohybnej dosky plošných spojov FPC a je potrebné venovať plnú pozornosť podmienkam spracovania.

2. Hrúbka FPC galvanického pokovovania

Počas galvanizácie je rýchlosť vylučovania galvanicky pokovovaného kovu priamo úmerná intenzite elektrického poľa a intenzita elektrického poľa sa mení s tvarom obvodu a polohovým vzťahom elektród. Vo všeobecnosti platí, že čím tenšia je šírka čiary drôtu, tým ostrejšia je koncovka na koncovke a vzdialenosť od elektródy. Čím bližšia je sila elektrického poľa, tým hrubší bude povlak. V aplikáciách súvisiacich s flexibilnými doskami s plošnými spojmi existuje veľa prípadov, keď je šírka mnohých drôtov v rovnakom obvode veľmi odlišná, čo uľahčuje vytváranie nerovnomernej hrúbky povlaku. Aby sa tomu zabránilo, môže byť okolo obvodu pripevnený bočníkový katódový vzor. absorbovať nerovnomerný prúd rozložený na galvanickom vzore a zabezpečiť, aby hrúbka povlaku na všetkých častiach bola v čo najväčšej miere rovnomerná. Preto je potrebné vyvinúť úsilie v štruktúre elektród. Tu sa navrhuje kompromisné riešenie. Normy pre časti s vysokými požiadavkami na rovnomernosť hrúbky povlaku sú prísne a normy pre ostatné časti sú relatívne uvoľnené, ako je pokovovanie olovom a cínom pre tavné zváranie, pozlátenie pre prepletenie kovového drôtu (zváranie) atď. Vysoká a pre všeobecné antikorózne pokovovanie olovom a cínom sú požiadavky na hrúbku pokovovania relatívne uvoľnené.

3. Šmuhy a nečistoty z FPC galvanického pokovovania

Nie je problém so stavom povlaku, ktorý bol práve pokovovaný, najmä vzhľadom, ale na niektorých povrchoch sa čoskoro objavia škvrny, nečistoty, zmena farby a iné javy, najmä pri kontrole vo výrobe nebola zistená žiadna abnormalita, ale keď používateľ prijme kontrolu, zistilo sa, že má kozmetické problémy. Je to spôsobené nedostatočným unášaním a zvyškovým pokovovacím roztokom na povrchu pokovovacej vrstvy, ktorý v priebehu času pomaly podlieha chemickej reakcii. Najmä flexibilná doska plošných spojov, pretože je mäkká a nie príliš plochá, je ľahké hromadiť sa vo výklenku rôzne riešenia? Potom v tejto časti zareaguje a zmení farbu. Aby sa tomu zabránilo, je potrebné nielen úplne plávať, ale aj vykonávať úplne suché. Či je posun dostatočný alebo nie, možno potvrdiť testom starnutia pri vysokej teplote.

Štyri, FPC teplovzdušné vyrovnanie

Horúci vzduch je technológia vyvinutá na nanášanie olova a cínu na pevné dosky plošných spojov (PCB). Teplovzdušné vyrovnávanie spočíva v priamom ponorení dosky do roztaveného olova a cínového kúpeľa vertikálne a prebytočná spájka sa odfúkne horúcim vzduchom.

Táto podmienka je veľmi krutá pre flexibilnú dosku s plošnými spojmi FPC. Ak ohybnú dosku s plošnými spojmi FPC nemožno ponoriť do spájky bez vykonania akýchkoľvek opatrení, ohybnú dosku s plošnými spojmi FPC je potrebné vložiť medzi sieťovinu vyrobenú z titánovej ocele a potom ju ponoriť do roztavenej spájky. Samozrejme, že povrch ohybnej dosky s plošnými spojmi FPC je potrebné vopred očistiť a nataviť. Vzhľadom na drsné podmienky procesu vyrovnávania horúcim vzduchom je pre spájku ľahké vŕtať od konca krycej vrstvy po spodnú stranu krycej vrstvy, najmä ak je pevnosť spojenia medzi krycou vrstvou a povrchom medi fólie je nízka, tento jav sa častejšie vyskytuje. Keďže polyimidový film ľahko absorbuje vlhkosť, pri použití procesu vyrovnávania horúcim vzduchom vlhkosť absorbovaná vlhkosťou spôsobí penenie alebo dokonca odlupovanie krycej vrstvy v dôsledku rýchleho tepelného odparovania. Preto musí byť pred vyrovnaním FPC horúcim vzduchom vysušený a odolný voči vlhkosti. spravovať.

Päť, chemické pokovovanie FPC

Keď je pokovovaný linkový vodič izolovaný a nemožno ho použiť ako elektródu, možno vykonať iba bezprúdové pokovovanie. Vo všeobecnosti majú roztoky na pokovovanie používané pri bezprúdovom pokovovaní zlata silné chemické účinky a proces bezprúdového pokovovania zlata je typickým príkladom. Chemický roztok na pokovovanie zlatom je alkalický vodný roztok s veľmi vysokou hodnotou pH, takže ak má flexibilný FPC proces pokovovania zlatom, je potrebné vytlačiť izolačný atrament odolný voči zlatu. Pri použití tohto procesu elektrolytického pokovovania je ľahké, aby pokovovací roztok prenikol pod kryciu vrstvu, najmä ak kontrola kvality procesu laminovania krycej fólie nie je prísna a pevnosť spoja je nízka, je pravdepodobnejšie, že sa tento problém vyskytne.

Vzhľadom na vlastnosti pokovovacieho roztoku je bezprúdové pokovovanie vytesňovacej reakcie náchylnejšie na jav, že pokovovací roztok preniká do krycej vrstvy. Týmto procesom je ťažké dosiahnuť ideálne podmienky pokovovania.