Problémy v blízkosti dier, ktorým je potrebné venovať pozornosť pri viacvrstvových doskách plošných spojov

Spoločnosti vyrábajúce viacvrstvové dosky plošných spojov sa často stretávajú s problémom „diera je príliš blízko k linke, čo presahuje kapacitu procesu“. Keď navrhujeme dosku PCB, najviac sa berie do úvahy, ako môže kabeláž pripojiť každú vrstvu k sieťovému signálovému vedeniu najrozumnejším spôsobom. na spojení. Čím hustejšie sú linky vysokorýchlostných dosiek plošných spojov, tým väčšia je hustota umiestnených priechodov (VIA) a priechody môžu hrať úlohu elektrického spojenia medzi vrstvami.

Aké ťažkosti teda spôsobia produkcii blízko otvorov? Akým problémom v blízkosti diery musíme venovať pozornosť? Nasledujúce vám povie jeden po druhom.

1. Ak sú dva otvory počas vŕtania príliš blízko, ovplyvní to starnutie procesu vŕtania PCB. Po vyvŕtaní prvého otvoru bude materiál v jednom smere pri vŕtaní druhého otvoru príliš tenký, čo má za následok nerovnomernú silu na hrot vrtáka a nerovnomerný odvod tepla hrotom vrtáka, čo má za následok zlomenie hrotu vrtáka, čo má za následok zrútenie otvoru DPS. Krásne alebo netesné vŕtanie nevedie.

2. Prechodové otvory vo viacvrstvovej doske PC budú mať krúžky s otvormi na každej vrstve obvodu a okolité prostredie každého krúžku s otvormi je iné, s orezaním alebo bez neho. Keď inžinier CAM z továrne na dosky plošných spojov optimalizuje súbor, odreže časť krúžku otvoru, keď je upínacia čiara príliš blízko alebo je otvor príliš blízko otvoru, aby sa zabezpečila bezpečná vzdialenosť. 3 mil medzi spájkovacím krúžkom a rôznymi sieťovými medenými/drôtmi.

3. Tolerancia polohy otvoru vŕtania je menšia alebo rovná 0,05 mm. Keď tolerancia prekročí hornú hranicu, viacvrstvová doska bude mať nasledujúce situácie:

(1) Keď sú čiary husté, medzi priechodmi a inými prvkami sú malé medzery nepravidelne o 360 stupňov. Na zaistenie bezpečného rozstupu 3 mil je možné podložky rezať vo viacerých smeroch.

(2) Vypočítané podľa údajov zdrojového súboru, okraj otvoru k okraju čiary je 6 mil, krúžok otvoru je 4 mil a krúžok k čiare je len 2 mil. Pre zaistenie bezpečnej vzdialenosti 3 mil medzi krúžkom a linkou je potrebné zvárací krúžok zrezať o 1 mil a podložka po rezaní je len 3 mil. . Keď je odchýlka tolerancie polohy otvoru horná hranica 0,05 mm (2 mil), prstenec otvoru zostáva len 1 mil.

4. Pri výrobe DPS dôjde k malému posunu v rovnakom smere, smer rezu podložiek je nepravidelný a najhorší jav spôsobí, že jednotlivé otvory zlomia spájkovací krúžok.

5. Vplyv odchýlky laminácie vo viacvrstvovej doske PCB. Ak vezmeme ako príklad šesťvrstvovú dosku, dve jadrové dosky plus medená fólia sa zlisujú, aby vytvorili šesťvrstvovú dosku. Počas procesu lisovania môže nastať odchýlka menšia alebo rovná 0,05 mm, keď sa jadrová doska 1 a jadrová doska 2 zlisujú k sebe a otvor vo vnútornej vrstve bude mať tiež 360 stupňovú nepravidelnú odchýlku po stlačení.

Z vyššie uvedených problémov možno usúdiť, že výťažnosť dosky plošných spojov a efektívnosť výroby dosiek plošných spojov sú ovplyvnené procesom vŕtania. Ak je krúžok otvoru príliš malý a okolo otvoru nie je žiadna úplná medená ochrana, hoci PCB môže prejsť testom na otvorenie a skrat a pri používaní predchádzajúceho produktu nebudú žiadne problémy, dlhodobá spoľahlivosť je stále zachovaná. nedostatočné.

Preto sú uvedené návrhy pre viacvrstvovú dosku PCB, vysokorýchlostnú dosku PCB od diery k dierke, diery k línii:

(1) Otvor vnútornej vrstvy viacvrstvovej dosky na pripojenie k medi:

Vrstva 4: Je mi to jedno

6 vrstiev: Väčšie alebo rovné 6 mil

8 vrstiev: Väčšie alebo rovné 7 mil

10 vrstiev alebo viac: Väčšie alebo rovné 8 mil

(2) Vzdialenosť medzi okrajmi vnútorného priemeru priechodného otvoru:

Rovnaká sieť cez: Väčšie alebo rovné 8 mil (0,2 mm)

Rôzne sieťové priechody: Väčšie alebo rovné 12 mil (0,3 mm)