Aké sú výhody a nevýhody FPC pomocou OSP procesu

Čistá meď sa ľahko oxiduje, ak je vystavená vzduchu, a vonkajšia vrstva dosky plošných spojov musí mať ochrannú vrstvu. Preto je pri spracovaní dosiek plošných spojov potrebná povrchová úprava. OSP je bežne používaný proces povrchovej úpravy. Aké sú teda výhody a nevýhody procesu OSP továrne FPC?

Čo odlišuje OSP od iných povrchových úprav je to, že pôsobí ako bariéra medzi meďou a vzduchom.

Továreň FPC vám povie, že jednoducho povedané, OSP má chemicky pestovať organický film na čistom holom medenom povrchu. Pretože je organický, nie kovový, je lacnejší ako cínový nástrek.

Funkciou tohto organického filmu je zabezpečiť, že vnútorná medená fólia nebude pred zváraním oxidovaná. Akonáhle sa počas spájkovania zahreje, film sa vyparí a spájka môže zvariť medený drôt a komponenty dohromady. Táto vrstva organického filmu však nie je odolná voči korózii a dosku s plošnými spojmi OSP nie je možné spájkovať po tom, čo bola desať dní vystavená vzduchu.

Výhody a nevýhody procesu OSP dosky plošných spojov

výhoda:

So všetkými výhodami spájkovania holých medených dosiek je možné obnoviť aj expirované dosky.

nedostatok:

1. OSP je priehľadný a bezfarebný, takže je ťažké ho skontrolovať a je ťažké rozlíšiť, či bol ošetrený OSP.

2. Samotné OSP je izolačné a nevodivé, čo ovplyvní elektrický test. Preto musí byť testovací bod otvorený pomocou šablóny a vytlačený spájkovacou pastou, aby sa odstránila pôvodná vrstva OSP, aby sa kontaktoval hrot na elektrické testovanie. OSP nemožno použiť na manipuláciu s povrchmi elektrických kontaktov, ako sú povrchy klávesnice pre klávesy.

3. OSP je ľahko ovplyvnený kyselinou a teplotou. Ak sa používa na sekundárne spájkovanie pretavením, musí byť dokončené v určitom časovom období. Zvyčajne bude účinok druhého spájkovania pretavením slabý. Ak doba skladovania presiahne tri mesiace, musí sa nanovo natrieť. Po otvorení balenia spotrebujte do 24 hodín.