Čo sú suché filmy dosky plošných spojov

Suchý film je polymérny materiál, ktorý môže blokovať funkcie galvanického pokovovania a leptania. Princíp reakcie spočíva v tom, že po vykonaní polymerizačnej reakcie ultrafialovým žiarením sa vytvorí stabilná látka prichytená k povrchu dosky. Je široko používaný v mikroelektronickom priemysle a priemysle výroby dosiek plošných spojov. Spotrebný materiál. Shenlian Circuit s vami dnes bude hovoriť o tom, čo sú suché filmy PCB.

1. Jednostranná DPS

Materiál substrátu je hlavne papierový fenol (fenol) laminát z medeného plechu (papierový fenol ako spodok, medená fólia na vrchu) a papierový epoxidový (epoxidový) medený laminát. Väčšina z nich sa používa v domácich spotrebičoch, ako sú rádiá, AV spotrebiče, ohrievače, chladničky, práčky, ako aj v komerčných strojoch, ako sú tlačiarne, predajné automaty, obvodové automaty a elektronické súčiastky. Výhodou je nízka cena.

2. Obojstranná DPS

Materiál substrátu je hlavne sklenený epoxidový medený laminát, GlassComposite (sklenený kompozit) medený laminát a papierový epoxidový medený laminát. Väčšina z nich sa používa v osobných počítačoch, elektronických hudobných nástrojoch, multifunkčných telefónoch, elektronických zariadeniach v automobiloch, elektronických perifériách, elektronických hračkách atď. Pokiaľ ide o lamináty zo sklenenej styrénovej živice, medené lamináty zo sklenených polymérov sa väčšinou používajú v komunikačných zariadeniach, zariadeniach na satelitné vysielanie a mobilné komunikačné zariadenia vďaka ich vynikajúcim vysokofrekvenčným charakteristikám. Samozrejme, aj náklady sú vysoké.

3. DPS vrstvy 3-4

Materiál substrátu je prevažne sklo-epoxidová alebo benzénová živica. Hlavnými použitiami sú osobné počítače, stroje Me (medicínska elektronika, lekárska elektronika), meracie stroje, testovacie stroje polovodičov, stroje NC (numerické riadenie, numerické riadenie), elektronické spínače, komunikačné stroje, dosky s pamäťovými obvodmi, karty IC atď. sú tiež sklenené kompozitné medené plechy. Laminované dosky sú viacvrstvové PCB materiály, ktoré sa zameriavajú najmä na ich vynikajúce spracovateľské vlastnosti.

4. DPS vrstvy 6-8

Materiál substrátu je stále sklo-epoxidová alebo sklenená benzénová živica. Pre elektronické spínače, polovodičové testovacie stroje, stredne veľké osobné počítače, EWS (Engineering WorkStation, inžinierske pracovné stanice), NC a iné stroje.

5. PCB s viac ako 10 vrstvami

Substrát je vyrobený hlavne zo sklenenej benzénovej živice alebo ako viacvrstvový substrát PCB sa používa sklo-epoxid. Použitie tohto typu DPS je pomerne špeciálne, väčšinou ide o veľké počítače, vysokorýchlostné počítače, komunikačné stroje atď., a to najmä preto, že má vysokofrekvenčné charakteristiky a vynikajúce vysokoteplotné charakteristiky.

6. Iné substrátové materiály PCB

Medzi ďalšie substrátové materiály PCB patria hliníkové substráty, železné substráty atď. Obvod je vytvorený na substráte a väčšina z nich sa používa v rotačných (malých motorových) automobiloch. Okrem toho existuje aj flexibilná doska plošných spojov (FlexiblPrintCircuitBoard), obvod je vytvorený na materiáloch ako polyméry a polyestery, ktoré je možné použiť ako jednovrstvové, dvojvrstvové a viacvrstvové dosky. Tento druh flexibilnej dosky plošných spojov sa používa hlavne v pohyblivých častiach kamier, OA strojov atď., a spojenie medzi vyššie uvedenými pevnými doskami plošných spojov alebo efektívna kombinácia medzi pevnou doskou plošných spojov a ohybnou doskou plošných spojov. Pokiaľ ide o kombinovanú metódu spojenia, vďaka svojej vysokej elasticite je jej tvar diverzifikovaný.