Čo je proces montáže PCB

Aj keď mnohí inžinieri veľmi dobre poznajú proces navrhovania a výroby dosiek s plošnými spojmi (PCB), stále existuje veľa inžinierov, ktorí nemajú jasno v procese montáže dosiek plošných spojov, preto si dnes povieme niečo o procese montáže dosiek plošných spojov.

1. Formovanie komponentového olova
Aby boli elektronické súčiastky úhľadne a krásne usporiadané na doske plošných spojov a aby sa predišlo poruchám, ako je falošné spájkovanie, je veľmi dôležité vytvoriť vodiče súčiastok. Vo všeobecnosti sa používajú ihlové kliešte alebo patentky. Existuje mnoho metód na tvarovanie vývodov komponentov, ktoré sa vo všeobecnosti delia na základnú metódu tvarovania, metódu tvarovania ohýbaním, metódu tvarovania zvislým vkladaním, metódu tvarovania integrovaného obvodu atď.
2. Predzváracia úprava vývodov komponentov a koncov drôtov
Aby sa zabezpečila kvalita zvárania, pred zváraním súčiastok musia byť zásobníky na prívodoch odstránené a prívod musí byť ponorený do cínu. Drôt s izolačnou vrstvou sa odreže podľa požadovanej dĺžky a dĺžka odizolovania sa určí a odizoluje podľa spôsobu pripojenia vodiča. Lankové drôty sú skrútené a pocínované, aby sa zabezpečilo, že olovené drôty sú zapojené do obvodu a môžu dobre viesť elektrinu a vydržať určitú ťažnú silu bez zlomenia koncov.

3. Detekcia posunutia
Rezistory, kondenzátory, polovodičové prvky a iné osovo symetrické súčiastky sa bežne používajú v dvoch metódach: horizontálne a vertikálne. Použitý spôsob vkladania súvisí s návrhom dosky plošných spojov v závislosti od konkrétnych požiadaviek. Po vložení komponentu do dosky plošných spojov by si mal vodič po prechode cez podložku zachovať určitú dĺžku, zvyčajne asi 1-2 mm; pozri si zásuvný typ, kolík sa po prechode cez podložku neohne a je vhodné vložiť a zvariť, poltucet Ohnutý typ ohýba vývody do 45 stupňov, čo má určitú mechanickú pevnosť. Celoohýbaný typ ohýba zvody do cca 90 stupňov, čo má vysokú mechanickú pevnosť, dávajte si však pozor na smer ohýbania zvodov v podložke.
4. Zváranie komponentov
Pri zváraní obvodu je doska plošných spojov rozdelená na jednotkové obvody, vo všeobecnosti začínajúce od konca vstupu signálu a postupné zváranie, najskôr zváranie malých komponentov a potom zváranie veľkých komponentov. Pri zváraní odporov nastavte odpory vysoké a nízke. Dávajte pozor na polaritu "plus" a "-" kondenzátorov a polaritu diód. Držte kolíky elektródy, aby ste uľahčili odvod tepla.
Integrovaný obvod spája dva kolíky v opačnom rohu a potom spájkuje jeden po druhom zľava doprava, zhora nadol. Pokiaľ ide o medenú fóliu na doske plošných spojov, keď sa spájka dostane na spodok kolíka IC, hrot spájkovačky by sa mal opäť dotknúť kolíka. Doba kontaktu by nemala presiahnuť 3 sekundy a spájka by mala byť rovnomerne obalená okolo kolíka. Po spájkovaní pretrepte, aby ste skontrolovali, či nedochádza k úniku, dotykové zváranie, virtuálne zváranie a vyčistite spájku na spájkovaných spojoch.
5. Kontrola kvality zvárania
① Vizuálna kontrola
Podľa vzhľadu skontrolujte, či je kvalita zvárania kvalifikovaná, či chýba zváranie, či je okolo spájkovaných spojov zvyškový tok, či je kontinuálne zváranie, mostové zváranie, či sú na podložke praskliny, či sú spájkované spoje hladké, či nedochádza k nejakému javu ostrenia atď.
②Kontrola dotykom
Dotknite sa komponentov rukami, aby ste zistili, či nie sú uvoľnené alebo slabé spájkovanie. Pomocou fotoaparátu upnite vodiče komponentov a jemne ich potiahnite, aby ste zistili, či nie sú uvoľnené. Keď sú spájkované spoje otrasené, či spájka na nich odpadne.