Spôsob zapojenia viacvrstvovej dosky PCB

Štvorvrstvová metóda zapojenia dosky plošných spojov [5]: Všeobecne povedané, štvorvrstvová doska plošných spojov môže byť rozdelená na hornú vrstvu, spodnú vrstvu a dve stredné vrstvy. Horná vrstva a spodná vrstva sú pripojené k signálnej linke. Stredná vrstva najprv používa ADD PLANE na pridanie VNÚTORNEJ ROVINY1 a VNÚTORNEJ ROVINY2 prostredníctvom príkazu DESIGN / LAYER STACK MANAGER ako najpoužívanejšie vrstvy napájania, ako sú VCC a uzemnené vrstvy, ako je GND (to znamená pripojenie zodpovedajúcich sieťových štítkov. Poznámka: Nepoužívajte ADD LAYER, ktorý zvýši MIDPLAYER, ktorý sa používa hlavne na umiestnenie viacvrstvového signálneho vedenia), takže PLNNE1 a PLANE2 sú dve vrstvy medeného spojovacieho výkonu VCC a mletého GND. Ak existuje viacero zdrojov energie, ako je VCC2 atď. alebo uzemnené vrstvy, ako je GND2 atď., Najprv použite hrubší drôt alebo naplňte FILL v PLANE1 alebo PLANE2 (v tomto čase neexistuje medená koža zodpovedajúca drôtu alebo FILL a drôt alebo FILL môžu byť jasne viditeľné proti svetlu. Výplň) na vymedzenie všeobecnej plochy napájacieho zdroja alebo zeme (hlavne pre pohodlie príkazu PLACE/SPLIT PLANE neskôr) a potom použite PLACE/SPLIT PLANE na vymedzenie oblasti v zodpovedajúcej oblasti VNÚTORNEJ ROVINY1 a VNÚTORNEJ ROVINY2 (tj medený plech VCC2 a GND2, v tejto oblasti v tej istej rovine nie je VCC2) (všimnite si, že rôzne sieťové povrchy v tej istej ROVINE by sa nemali prekrývať toľko čo najviac [5]. Nechajte SPLIT1 a SPLIT2 prekrývať dva kusy v tej istej ROVINE a SPLIT2 je v SPLIT1 Interne, dva bloky budú automaticky oddelené podľa okraja SPLIT2 počas výroby dosiek (SPLIT1 je distribuovaný na periférii SPLIT). Len dávajte pozor, aby sa podložky alebo priechody v rovnakej sieťovej tabuľke ako SPLIT1 pri prekrývaní nepokúšali spojiť s SPLIT1 v oblasti SPLIT2. žiadny problém). V tomto čase sú priechody v tejto oblasti automaticky pripojené k zodpovedajúcim medeným vrstvám tejto vrstvy a kolíky zariadenia, ktoré prechádzajú hornými a dolnými doskami, ako sú zariadenia DIP a konektory, sa automaticky dostanú z cesty ROVINY v tejto oblasti. Kliknutím na položku DESIGN/SPLIT PLANES zobrazíte všetky ROZDELENÉ ROVINY