5G, budúcich desať rokov Track Of China PCB

Technológia 5G sa mení, rádiofrekvencia je najvýznamnejšia, PCB útočná aj obranná. Nadchádzajúca vlna výstavby 5G v roku 2019 otvorí nový priestor pre upstream priemysel. Vzhľadom na zlepšenie frekvencie a zníženie oneskorenia sa 5G nielen líši od 4G v dizajne architektúry systému, ale kladie aj nové požiadavky na materiály s bezdrôtovou rádiovou frekvenciou. Zmenili sa filtre, antény, vibrácie, PCB a iné prepojenia. Trh ignoruje výhody PCB v porovnaní s inými rádiofrekvenčnými spojmi. Veríme, že PCB je relatívne vyspelé, vytvára technológiu a kapacitu ochrany a je podobné káblom z optických vlákien. Hoci množstvo komunikačných zariadení je veľké, predajcovia komunikačných zariadení nie sú priamo zapojení do vzoru hospodárskej súťaže v odvetví. Relatívne stabilná a zároveň čoraz prísnejšia politika ochrany životného prostredia v krajine spôsobila, že sa konkurenčná výhoda postupne sústreďuje na výrobcov hláv. Hrubé ziskové rozpätie Shanghai and Television a Shennan bolo preukázané za posledných päť rokov.

Základňová stanica 5G sa zdvojnásobila a zmeny v bezdrôtovej architektúre spôsobili objem a ceny plošných spojov. (MIMO)技术的采用,5G 对小型化,集成化要求更高,在射频单元(AAU)中, časť, ktorá bola pôvodne pripojená cez podávač, a postupne s vývojom prešla na PCB vo vysokofrekvenčných pásmach a pásmach milimetrových vĺn sa očakáva, že hodnota DPS pripadajúca na vybavenie komunikačného systému vzrastie z 2 percent na 5 percent -6 percent . Komplexné odhady, celková veľkosť globálneho trhu s doskou PCB základňovej stanice 5G je 116,5 miliardy juanov, čo je 5,5-krát viac ako v období 4G; veľkosť globálneho trhu výstavby 5G je 26,9 miliardy a veľkosť domáceho trhu je 16,1 miliardy.

Jadrom sú vysokofrekvenčné vysokorýchlostné medené krycie materiály proti prúdu PCB a priestor na nahradenie importu je veľký. Trh verí, že rast PCB závisí najmä od „množstva“. Na začiatku 5G nie sú požiadavky na DPS vysoké pre stredofrekvenčné pásmo 2,6G a 3,5G, ale veríme, že aplikácia vysokofrekvenčných a vysokorýchlostných dosiek sa bude využívať počas celej aplikácie vysokofrekvenčných a vysokorýchlostné dosky na použitie pri použití vysokofrekvenčných a vysokorýchlostných dosiek na použitie pri použití vysokofrekvenčných a vysokorýchlostných dosiek. Celá stredná až vysoká frekvencia a fáza milimetrových vĺn, nízka latencia 5G, vysoká spoľahlivosť a nízka spotreba energie kladú vyššie požiadavky na medené krycie dosky. Globálny líder na svete sa špeciálne zameriava na 5G MIMO antény a vysoké budúce maximá. Časté a milimetrové vlny spustili zodpovedajúci medený kryt.

Líder stúpa podľa trendu, preferuje sa globálna vízia, okruh Shennan, Shanghai Power Co., Ltd., Dongshan Precision a Rogers. Odvetvie PCB prešlo veľkou vlnou sendvičov. V relatívne stabilnom konkurenčnom prostredí máme globálnu víziu. Z krátkodobého hľadiska má vedúca spoločnosť rozšírenie výrobnej kapacity zdola nahor, pričom sa očakáva uvoľnenie výrobnej kapacity v 2019-2020. Rast v treťom štvrťroku tohto roka je teraz viditeľný. Z dlhodobého hľadiska je vzor dodávateľov PCB spoločností Huawei, ZTE a Ericsson už v dlhodobom vzore dodávateľov PCB. Je stabilnejší a musí byť uvoľnený iba dopytom po špičkových produktoch 5G.