banner
Domov / Správy / Podrobnosti

Náhle sa objaví špičkové HDI, ponuka a dopyt budú v budúcom roku napäté

Jun 06, 2022

5G HDI

„Science and Technology Innovation Board Daily“ informovalo, že spoločnosť Ultrasonic Electronics, ktorá sa zaoberá najmä doskami plošných spojov a dotykovými obrazovkami, stúpla o limit dvakrát za posledné tri obchodné dni. 16. dňa zoznam Dragon Tiger List ukázal, že oddelenie predaja cenných papierov Zhongtai Securities Shanghai Jianguo Middle Road Securities vykonalo veľký čistý nákup. 30,1 milióna juanov spoločnosti, čo výrazne prevyšuje predaj prvých piatich miest. Ďalšie inštitucionálne sídlo kúpilo spoločnosť za 19,13 milióna juanov. Okrem toho, zoznam Dragon Tiger List z 12. dňa ukázal, že inštitucionálne sídlo kúpilo od spoločnosti 40,67 milióna juanov.


Čo sa týka noviniek, dopyt po špičkových HDI doskách v ére mobilných telefónov 5G bol v poslednej dobe ohľadom inštitúcií optimistický. Ultrasonic Electronics je prvým podnikom s výrobnou technológiou HDI v Číne a je tiež lídrom v oblasti špičkových HDI. Predchádzajúca výskumná správa Guotai Junana poukázala na to, že kvalita produktov spoločnosti je mimoriadne konkurencieschopná a je dlhodobým dodávateľom svetovo uznávaných spoločností ako Apple, Bosch a Valeo.


Inovácie a modernizácia mobilných telefónov vyvolali dopyt po HDI


Podľa výskumnej správy China Merchants Securities má v súčasnosti inovácia a modernizácia mobilných telefónov vo všetkých dimenziách vplyv na technickú cestu základnej dosky: zvýšenie počtu čipových I/O vedie k zmenšenie rozstupu, priemeru a hustoty stôp (zvýšenie počtu), kompresia Šírka čiar a riadkovanie dosky plošných spojov; upgrade interných funkčných modulov zaberá viac miesta; zvyšujú sa požiadavky na prenos signálu, ako je zvýšenie počtu frekvenčných pásiem, zvýšenie počtu požadovaných RF komponentov a zvýšenie počtu kusov na jednotku plochy. Všetky vyššie uvedené zmeny vyžadujú implementáciu základných dosiek vyššej kategórie.


Historicky spoločnosť Apple viedla technickú cestu upgradov základných dosiek mobilných telefónov. V súčasnosti väčšina dosiek plošných spojov HDI používa proces galvanického pokovovania technológiou subtraktívnej ELIC (arbitrary layer), pričom šírku čiary a medzery medzi čiarami nemožno zmenšiť na 30 mm. Preto sa očakáva, že SLP, ktorý dokáže dosiahnuť menšiu šírku riadku a riadkovanie, bude hlavným riešením pre ďalšiu generáciu HDI. Základné dosky mobilných telefónov z éry 4G (Android) majú 2-3 úrovne HDI, 8-10 vrstiev, 5G bude inovované na 4-úroveň HDI s aspoň 8-12 vrstvami a niektoré vyžadujú akákoľvek vrstva (akákoľvek vrstva) HDI a priemerná cena sa môže zvýšiť pre každú úroveň aktualizácie. Veľký 800-1000 juan. Odhaduje sa, že dopyt na trhu základnej dosky HDI pre 5G mobilné telefóny je približne 0,1/5,7/630 miliónov amerických dolárov v 19-21 a trh SLP je približne 9/19/1,9 miliardy amerických dolárov.


Chuancai Securities poukázali na to, že nárast dodávok mobilných telefónov 5G povedie k dopytu po špičkových doskách PCB, ako sú SLP a špičkové HDI. Agentúra predpovedá, že podiel globálnej výstupnej hodnoty SLP mobilných telefónov na celkovej výstupnej hodnote PCB mobilných telefónov sa zvýši z 11 percent v roku 2018 na 22 percent v roku 2023. Výrobná kapacita HDI prinesie nový rast.


Priemysel HDI je relatívne koncentrovaný, ponuka a dopyt budú v budúcom roku napäté


HDI je relatívne koncentrovaný obvod v oblasti PCB. Trhový podiel popredných spoločností môže presiahnuť 10 percent. Bariéry vstupu sú relatívne vysoké a historická štruktúra je relatívne stabilná. Navyše, dlhodobá stabilná technická podpora veľkých zákazníkov je kľúčová pre spoločnosti priemyselného reťazca, aby si udržali vedúce postavenie. Dôležité je, že do určitej miery spevňuje aj priekopu.


China Merchants Securities predpovedá, že v budúcom roku sa očakáva, že špičková výrobná kapacita HDI bude v stave napätej ponuky a dopytu a podniky financované z domácich zdrojov, ktoré spĺňajú špičkové požiadavky a prechádzajú technologickou modernizáciou výrobných liniek, ako je napríklad ultrazvuk a Dongshan, očakáva sa, že budú mať prospech. V skutočnosti niektorí zákazníci na základe budúcoročných high-end HDI projektov už akceptovali požiadavku dodávateľa na zvýšenie ceny.


Z pohľadu ponuky a dopytu väčšina spoločností s veľkými kapitálovými investíciami a ročnými investíciami viac ako 1,5 miliardy za posledné tri roky sú spoločnosti, ktoré berú do úvahy ďalšie obchody s ťažkými aktívami (ako sú obalové substráty, panely atď.). ). HDI je len jej pomocný biznis, nie veľký biznis. Rozšírenie mierky. Okrem toho sa kvôli celkovo slabému dopytu po smartfónoch od roku 2019 stiahli z trhu high-end HDI dvaja veľkí priemyselní giganti a strana ponuky sa vyčistila.


Hoci Huatong, TTM, AT&S, atď. investovali v posledných troch rokoch, ich Apple biznis potrebuje neustálu kapitálovú údržbu. Aj keď sa HDI rozšíri a príde vrchol sezóny, nie je veľa voľnej kapacity, ktorú by bolo možné použiť na aktualizáciu základnej dosky tábora Android vo veľkom meradle. potrebu. Hoci domáce podniky v posledných rokoch naďalej investovali, krátkodobú technickú hranicu je ťažké prekonať.