V roku 2022 bude dynamika rozširovania kapacity špičkových dosiek plošných spojov vysoká

Explózia dopytu po základňových staniciach 5G a nových energetických vozidlách priamo poháňala rozšírenie kapacity výroby špičkových dosiek plošných spojov.

Z pohľadu výstavby základňových staníc 5G bolo od roku 2018 do roku 2021 celkovo postavených 142.5 5základňových staníc G. V roku 2022 sa očakáva zvýšenie národného cieľa v oblasti výstavby na viac ako 600,000. Do konca roku 2022 dosiahne celkový počet základňových staníc 2 milióny juanov.

V súčasnosti mnohé provinčné vlády v celej krajine vydali oznámenie „5G vedie k rozvoju a rastu akčného plánu digitálnej ekonomiky 2022“, v ktorom stanovili konkrétny cieľ dokončiť úlohu výstavby základňovej stanice 5G „14. päťročný plán“ pred harmonogramu do konca roku 2023. S podporou politiky sa výrazne urýchli výstavba základňových staníc 5G v rôznych provinciách. V roku 2022 sa zrealizuje najväčšia výstavba 5G.

Štatistiky Čínskej asociácie výrobcov automobilov ukazujú, že v roku 2021 bude domáci predaj nových energetických vozidiel predstavovať 3,521 milióna, čo je medziročný nárast 1,6-krát, čo je prvé miesto na svete už sedem rokov po sebe. Výstup je rovnako úžasný. Domáca produkcia nových energetických vozidiel v roku 2021 dosiahne 3,545 milióna kusov s trhovým podielom 13,4 percenta, čo je o 8 percentuálnych bodov viac ako v minulom roku.

V súvislosti s rozmachom výstavby základňových staníc 5G a rozmachom výroby a predaja nových energetických vozidiel prudko vzrástol dopyt po špičkových doskách s plošnými spojmi a domáci výrobcovia dosiek s plošnými spojmi využili príležitosť na rozšírenie výrobnej kapacity vo vysokovýkonných koncový trh.

Od začiatku roku 2022 sa neustále objavujú poprední výrobcovia dosiek, malé a stredne veľké projekty na rozšírenie kapacity dosiek s plošnými spojmi alebo strategická spolupráca, vďaka čomu sa 5G, polovodiče a nové energetické vozidlá stali populárnou, s hráčmi zo všetkých oblastí. život súťaží na trhu s dráhami. Konkurencia sa zintenzívňuje.

Okrem rozsiahlych projektov rozširovania sa niektoré spoločnosti zaoberajúce sa doskami s plošnými spojmi zamerali na stabilnú dodávku špičkových substrátov.

Dynamika rozširovania kapacity vykazuje tieto dve charakteristiky:

1. Výška investícií do projektov obvodových dosiek sa vo všeobecnosti zvýšila

Investícia do troch silných dosiek plošných spojov je 5,16 miliardy juanov. Projekt vyrába hlavne vysokoúrovňové viacvrstvové vysoko presné obvodové dosky, ktoré môžu dosiahnuť ročnú výstupnú hodnotu viac ako 5,5 miliardy juanov. Či už ide o spoločnosť kótovanú na burze alebo o malý a stredný podnik, výška investície do projektov rozšírenia dosiek plošných spojov sa v roku 2022 vo všeobecnosti zvýši, čo môže súvisieť s celkovou modernizáciou produktov dosiek s plošnými spojmi v tomto odvetví a zvýšením investícií do technologický výskum a vývoj.

2. Rozšírenie kapacity špičkových dosiek plošných spojov je hlavným prúdom

Od januára do februára 2022 bolo napočítaných celkovo 17 projektov výstavby dosiek plošných spojov. Spomedzi týchto 17 projektov rozširovania dosiek plošných spojov 14 projektov vyrábalo najmä špičkové produkty s plošnými spojmi, čo predstavuje 82,35 percenta. Rozšírenie jednovrstvových dosiek a obojstranných dosiek sa na trhu postupne vytráca a rozširovanie kapacity špičkových dosiek plošných spojov v mojej krajine sa stáva hlavným prúdom budúceho rozvoja priemyslu.

Okrem toho stojí za zmienku, že trend v aplikačnej oblasti špičkových dosiek plošných spojov. Spomedzi 17 projektov rozšírených dosiek plošných spojov sú 3 projekty na výrobu nosných dosiek na balenie čipov, 4 projekty na výrobu 5G základňových staníc a vysokofrekvenčných komunikačných produktov a 2 projekty vyrábajú hlavne automobilové PCB produkty.

Je zrejmé, že v budúcnosti budú polovodiče, 5G a nové energetické vozidlá kľúčovými oblasťami použitia pre spoločnosti s plošnými spojmi, ktoré budú expandovať. Podniky chcú nasadiť nové oblasti aplikácií, dokončiť inovácie produktov a vytvoriť nový motor pre ziskový rast.

moja krajina začala vyrábať dosky plošných spojov až v roku 1956 a začala oveľa neskôr ako Spojené štáty, Japonsko a Južná Kórea. Po zavedení zahraničných spoločností vyrábajúcich dosky s plošnými spojmi s pomocou výrobných veľmocí sa však technológia výroby dosiek plošných spojov v mojej krajine rýchlo zmenila z jednovrstvových dosiek a obojstranných dosiek. Smerom k vysokým viacvrstvovým vysoko presným obvodovým doskám, IC substrátom, špičkovým automobilovým flexibilným doskám atď.

V súčasnosti je na svete viac ako 2 800 spoločností vyrábajúcich dosky s plošnými spojmi a približne 1 500 v pevninskej Číne. Okrem toho podľa údajov spoločnosti Prismark bola výstupná hodnota globálneho priemyslu PCB v roku 2019 približne 61,34 miliardy amerických dolárov, z čoho výstupná hodnota PCB v mojej krajine dosiahla 32,9 miliardy amerických dolárov, čo predstavuje približne 53,7 percenta globálneho trhu. V roku 2020 dosiahla celková výstupná hodnota dosiek plošných spojov v mojej krajine približne 352,49 sto miliónov amerických dolárov. Výstupná hodnota domácich dosiek plošných spojov neustále rastie a presun globálnej výrobnej kapacity PCB do Číny je čoraz zrejmejší.

Pod dynamikou tohto presunu kapacity a požehnaním „Made in China 2025“ sa moja krajina v budúcnosti rozvinie do najväčšej koncentrácie špičkových výrobných kapacít plošných spojov.