Trend vývoja flexibilných a pevných dosiek

Vďaka komplexným výhodám dosiek plošných spojov a dosiek FPC sa flexibilné a pevné dosky široko používajú v elektronických produktoch. Okrem toho, keďže dosky rigid-flex zahŕňajú viac materiálových rozdielov, všetky technické výzvy pochádzajú najmä z výberu kombinácií materiálov. Napríklad počas viacnásobných laminácií by sa rozdiely CTE každej vrstvy materiálu vo všetkých smeroch mali starostlivo zvážiť a použiť v spojení s výstužnými doskami, aby bolo možné dosiahnuť vysoko presné vyrovnávacie laminovanie na kompenzáciu skreslenia.

Konštrukčný dizajn dosky rigid-flex je zároveň ohniskom jej vývoja. Vo všeobecnosti môžu mať dosky rigid-flex s ekvivalentnými funkciami veľa možností dizajnu. Skutočný návrh by mal začať komplexnou úvahou vrátane spoľahlivosti produktu, pôdorysu, hmotnosti a zložitosti montáže. Okrem toho by sa pri optimálnom návrhu s minimálnymi postupmi obstarávania mali zvážiť výrobné možnosti a materiálové prvky výrobcu. Napríklad bežné 3- až 8-vrstvené ohybne tuhé dosky môžu využívať CCL lamináty plátované meďou s priľnavosťou alebo bez nej. Podobne majú krycie vrstvy flexibilných oblastí v doske rigid-flex rôzne štruktúry.

Ďalší trend výskumu a vývoja flex-rigid dosiek spočíva vo výrobe súčiastok osadených DPS. Vo väčšine prípadov sa vyžaduje, aby sa vkladanie odporov a kondenzátorov vykonávalo v pevných oblastiach bez ovplyvnenia výkonu flexibilných oblastí. Táto aplikácia už po druhýkrát kladie vysoké nároky na materiál. Okrem toho môže flexibilná doska plošných spojov normálne fungovať na technológii balenia čipov CSP, zatiaľ čo štruktúra plošných spojov zabudovaná do komponentov predstavuje výzvy a požiadavky na technológiu balenia.