Aký je stav priemyslu dosiek plošných spojov v roku 2022

S rozvojom elektronického informačného priemyslu sa následné aplikačné oblasti priemyslu dosiek plošných spojov čoraz viac diverzifikujú. Oblasti použitia zahŕňajú komunikačnú elektroniku, spotrebnú elektroniku, počítače, automobilovú elektroniku, priemyselné riadenie, lekárske vybavenie, národnú obranu a letectvo a ďalšie sociálne sektory hospodárstva.

Preto je periodicita odvetvia PCB dosiek s plošnými spojmi menej ovplyvnená jedným nadväzujúcim odvetvím a jeho periodicita sa odráža najmä vo fluktuácii makroekonomiky a celkovom rozvoji odvetvia elektronických informácií.

Údaje ukazujú, že výstupná hodnota dosiek s plošnými spojmi v mojej krajine vzrástla z 29,716 miliardy USD v roku 2017 na 35,249 miliardy USD v roku 2020, pričom priemerná ročná miera rastu zloženého produktu je 5,9 percenta, čo je viac ako celosvetová priemerná úroveň rastu. S nárastom domácich značiek dosiek s plošnými spojmi v Číne sa očakáva, že výstupná hodnota dosiek s plošnými spojmi v mojej krajine dosiahne v roku 2022 38,936 miliardy USD.

Podľa analýzy „2022-2027 China Circuit Board Industry In-depth Research and Investment Prospect Forecast Research Report“, ktorú vypracoval Institute of Academia Sinica:

Celkovo je súčasný model výroby dosiek plošných spojov relatívne rozptýlený. Existujú dva hlavné dôvody tohto javu. Na jednej strane sú následné oblasti použitia dosiek plošných spojov rozsiahle a rozmanité a produkty sú vysoko prispôsobené. Na druhej strane existujú veľké rozdiely vo výrobných procesoch a strojoch a zariadeniach potrebných pre produkty PCB rôznych typov a oblastí použitia a je ťažké ich vyrábať naprieč typmi.

Z pohľadu delených produktov tvorí výstupná hodnota viacvrstvových dosiek najvyšší podiel v celom odvetví PCB.

V produktoch podrozdelenia dosiek s plošnými spojmi v mojej krajine tvoria viacvrstvové dosky najväčší podiel, dosahujúc 45,97 percent, čo je oveľa viac ako ostatné produkty; nasledujú flexibilné dosky s podielom 16,68 percent; HDI predstavovalo 16,59 percenta . Okrem toho podiely obojstranných, jednostranných a obalových substrátov boli 11,34 percenta, 6,13 percenta a 3,29 percenta.

Investičné vyhliadky odvetvia dosiek plošných spojov

Z globálneho hľadiska, s výhodami ázijského regiónu, najmä Číny, pokiaľ ide o pracovnú silu, politickú orientáciu a priemyselnú aglomeráciu, sa ťažisko globálneho priemyslu PCB naďalej presúva do Ázie, pričom sa postupne vytvára nový model s Áziou. centrum a ostatné regióny ako doplnok. Ázia, najmä pevninská Čína, sa stala hlavnou výrobnou základňou pre globálne PCB a jej špičkový produkt HDI.

Súčasný trend celkovej spotrebnej elektroniky je vyvíjať sa smerom k vysokej inteligencii, tenkosti a prenosnosti a tento vývojový trend neustále zvyšuje požiadavky na PCB produkty v spotrebnej elektronike. Podľa verejných informácií je najväčším produktom PCB v mobilných termináloch HDI doska, ktorá tvorí viac ako 40 percent. V súčasnosti moja krajina intenzívne propaguje produkty spotrebnej elektroniky, ako sú mobilné telefóny a počítače 5G. Dá sa predvídať, že high-end HDI produktov v budúcnosti bude rýchlo pribúdať. Trend vyššej integrácie, nižšej hmotnosti a väčšej úspory miesta komponentov v mobilných termináloch bude ďalej podporovať modernizáciu a vývoj HDI dosiek a RF dosiek.

Očakáva sa, že trend presunu priemyslu dosiek plošných spojov do pevninskej Číny bude v budúcnosti pokračovať a koncentrácia priemyslu sa bude naďalej zvyšovať. Z pohľadu regionálnych trhov čínsky trh prekonal ostatné regióny a zložené tempo rastu hodnoty produkcie PCB priemyslu v Číne v najbližších rokoch bude stále lepšie ako v iných regiónoch sveta.