Prečo je potrebné maľovať dosky plošných spojov?

Predná a zadná strana obvodu PCB sú v podstate medené vrstvy. Pri výrobe a výrobe obvodov plošných spojov, či už je medená vrstva vyrábaná variabilnou cenou alebo dvojcifernou metódou sčítania a odčítania, konečným výsledkom je hladký a bezúdržbový-povrch . Hoci fyzikálne vlastnosti medi nie sú také jasné ako hliník, železo, horčík atď., za predpokladu ľadu sa čistá meď a kyslík veľmi ľahko oxidujú; ak vezmeme do úvahy existenciu CO2 a vodnej pary vo vzduchu, všetky medené povrchy Pri kontakte s plynom rýchlo nastáva redoxná reakcia. Vzhľadom na to, že hrúbka medenej vrstvy v obvode PCB je príliš tenká, meď sa po oxidácii vzduchom stane elektricky kvázi-stabilným stavom, čo značne poškodí charakteristiky elektrického zariadenia všetkých obvodov PCB.

Aby sa lepšie blokovala oxidácia medi, aby sa lepšie oddelila elektrická zváracia časť obvodu plošných spojov od -elektrickej zváracej časti obvodu plošných spojov počas elektrického zvárania a aby sa povrch obvodu plošných spojov lepšie zachoval, technickí inžinieri vytvorili a vynašli nejaký druh jedinečných architektonických náterov. Takéto architektonické nátery možno ľahko natrieť kefou na povrch obvodu plošných spojov, výsledkom čoho je hrúbka ochrannej vrstvy, ktorá musí byť tenká a blokuje kontakt medi a plynu. Táto vrstva pokovovania sa nazýva meď a aplikovanou surovinou je spájkovacia maska.