Prečo sú flexibilné dosky plošných spojov vhodné pre vysokofrekvenčné aplikácie

Dopyt po doskách s plošnými spojmi (PCB) sa s rozvojom technológie zvyšuje a nárast dopytu po širokopásmovom pripojení a miniaturizácia zariadení urýchlili aplikáciu dosiek plošných spojov. Správny výber typu dosky plošných spojov je kľúčom k zabezpečeniu kompletného a spoľahlivého vybavenia systému. Z troch typov dosiek plošných spojov pre vysokofrekvenčné aplikácie sa zistilo, že flexibilné dosky plošných spojov sú najlepšou voľbou.

Výhody flexibilných PCB materiálov

Existuje mnoho faktorov, ktoré robia flexibilné dosky plošných spojov ideálne pre vysokofrekvenčné aplikácie:

(1) Flex materiál:

Vysokofrekvenčné aplikácie vyžadujú lepšie nanášanie konzistentných tenkovrstvových obvodových vrstiev. Preto sa pri následnom vývoji dosiek plošných spojov stali nepostrádateľnými materiálmi pri vývoji dosiek plošných spojov rôzne typy flexibilných polymérnych fólií. Tieto fólie zabezpečujú tenkú a konzistentnú flexibilnú vrstvu, čo z nich robí najlepšiu voľbu pre vysokofrekvenčné aplikácie.

(2) Meď:

Rovnaký typ vyžadovaný v inteligentnom výrobnom procese flexibilných dosiek plošných spojov sa líši od bežných pevných dosiek plošných spojov, čo je jeden z dôvodov, prečo sú flexibilné dosky plošných spojov vhodné pre vysokofrekvenčné aplikácie. Meď, vyrobená prechodom veľkého ingotu cez sériu kotúčov, je veľmi užitočná pri výrobe flexibilných dosiek plošných spojov. Proces valcovania tiež rozširuje a žíha meď, výsledkom čoho sú veľké medené zrná. V aplikáciách flexibilných dosiek plošných spojov je vďaka veľkej veľkosti zrna meď vhodnejšia pre tento typ dosky plošných spojov. Meď je tiež pripevnená k pružnému materiálu skôr lepidlom než spájkovaním, ktoré sa môže ľahko zlomiť.

(3) Dielektrikum: Ide o laminovaciu živicu s dobrou izoláciou a vodivosťou. Dielektrikum obsahuje keramické plnivo, ktoré pôsobí ako lepidlo a spája sa s medenou fóliou ohybnej dosky plošných spojov. Flexibilné dosky plošných spojov sa zvyčajne vyrábajú s epoxidovými alebo akrylovými lepidlami. Pri frekvenciách nad 1 GHz je relatívna permitivita oboch vysoká. To je dôvod, prečo sa flexibilné materiály používajú pre vysokofrekvenčné aplikácie kvôli ich vysokej dielektrickej hrúbke.

Vyššie uvedené dôvody dokazujú, že flexibilné dosky plošných spojov sú najlepším typom dosiek plošných spojov pre vysokofrekvenčné aplikácie.

Ide o laminovaciu živicu s dobrou elektrickou vodivosťou a izolačnými vlastnosťami. Dielektrikum obsahuje keramické plnivá, ktoré sa často používajú ako lepidlá a sú široko používané pri lepení medených fólií na flexibilné dosky plošných spojov. Flexibilné dosky s plošnými spojmi vyrobené z epoxidových alebo akrylových lepidiel Flexibilné dosky plošných spojov majú vysokú relatívnu permitivitu pre obe frekvencie nad 1 GHz. To je dôvod, prečo sa flexibilné materiály používajú pre vysokofrekvenčné aplikácie kvôli ich vysokej dielektrickej hrúbke.

Vyššie uvedené dôvody dokazujú, že flexibilné dosky plošných spojov sú najlepším typom dosiek plošných spojov pre vysokofrekvenčné aplikácie.