Analýza výhod a nevýhod keramických dosiek plošných spojov a oblasti použitia

Predstavenie keramickej dosky plošných spojov
Keramická doska plošných spojov je druh tepelne vodivej organickej keramickej dosky plošných spojov s tepelnou vodivosťou 9-20W/mk pripravený pri teplote nižšej ako 250 stupňov s použitím tepelne vodivého keramického prášku a organického spojiva.

Prečo používať keramické dosky plošných spojov
Keramické dosky plošných spojov sú v skutočnosti vyrobené z elektronickej keramiky a môžu byť vyrobené do rôznych tvarov. Medzi nimi sú najvýznamnejšie charakteristiky vysokej tepelnej odolnosti a vysokého elektrického izolačného výkonu keramických dosiek s plošnými spojmi a výhody nízkej dielektrickej konštanty a dielektrických strát, vysokej tepelnej vodivosti, dobrej chemickej stability a podobných koeficientov tepelnej rozťažnosti ako u komponentov. tiež veľmi významné. Pri výrobe keramických dosiek plošných spojov sa bude využívať technológia LAM, teda technológia pokovovania s rýchlou aktiváciou laserom. Používa sa v oblasti LED, vysokovýkonných polovodičových modulov, polovodičových chladničiek, elektronických ohrievačov, obvodov na reguláciu výkonu, výkonových hybridných obvodov, inteligentných výkonových komponentov, vysokofrekvenčných spínaných napájacích zdrojov, polovodičových relé, automobilovej elektroniky, komunikácií, letectva a kozmonautiky komponenty vojenskej elektroniky.

Výhody a nevýhody keramických dosiek plošných spojov
1. Vyššia tepelná vodivosť
2. Viac zodpovedajúci koeficient tepelnej rozťažnosti
3. Silnejšia a menej odolná vrstva kovového filmu
4. Spájkovateľnosť substrátu je dobrá a prevádzková teplota je vysoká
5. Dobrá izolácia
6. Malá strata vysokej frekvencie
7. Je možná montáž s vysokou hustotou
8. Neobsahuje organické zložky, je odolný voči kozmickému žiareniu, má vysokú spoľahlivosť v letectve a dlhú životnosť
9. Medená vrstva neobsahuje vrstvu oxidu a môže sa používať dlhodobo v redukčnej atmosfére.

Nevýhody keramických dosiek plošných spojov
1. Krehké: Toto je najdôležitejší nedostatok. V súčasnosti sa dajú vyrábať len maloplošné dosky plošných spojov.
2. Drahé: Na elektronické produkty existuje stále viac požiadaviek a pravidiel. Keramické dosky plošných spojov sú vhodné len pre niektoré relatívne špičkové produkty a produkty nižšej kategórie sa nebudú používať vôbec.

Aké sú výhody keramických dosiek plošných spojov oproti doskám plošných spojov
Keramické dosky plošných spojov majú vyššiu tepelnú vodivosť, lepšie vyhovujúci koeficient tepelnej rozťažnosti, silnejšiu vrstvu kovového filmu s nižšou odolnosťou, dobrú spájkovateľnosť substrátu, vysokú prevádzkovú teplotu, dobrú izoláciu, nízke vysokofrekvenčné straty a možno ich spracovať Montáž s vysokou hustotou, žiadne organické zložky, odolnosť voči kozmickému žiareniu, vysoká spoľahlivosť v letectve a dlhá životnosť.

Celkový výkon keramických dosiek plošných spojov je lepší ako u FR-4 a hliníkových substrátov a je najlepšou voľbou pre osvetlenie LED, senzory, fotovoltaické meniče, solárne články a ďalšie oblasti.

Oblasti použitia keramických dosiek plošných spojov

1. LED pole
2. Vysokovýkonný polovodičový modul
3. Chladič polovodičov
4. Elektronický ohrievač
5. Obvod riadenia výkonu
6. Výkonový zmiešavací okruh
7. Inteligentné komponenty napájania
8. Vysokofrekvenčný spínaný zdroj
9. Polovodičové relé
10. Automobilová elektronika
11. Letecké a vojenské elektronické komponenty
12. Komponenty solárnych panelov