Vlastnosti hliníkového substrátu

Hliníkový substrát (chladič na báze kovu (vrátane hliníkového substrátu, medeného substrátu, železného substrátu)) je nízkolegovaná doska z vysokoplastovej zliatiny série Al-Mg-Si, ktorá má dobrú tepelnú vodivosť, elektrické izolačné vlastnosti a mechanické vlastnosti spracovania. . V porovnaní s tradičným FR-4 má hliníkový substrát rovnakú hrúbku a rovnakú šírku čiary, hliníkový substrát môže prenášať vyšší prúd, hliníkové substrátové napätie môže dosiahnuť 4500V a tepelné vodivosť je väčšia ako 2,0. hostiteľ.

●Použitie technológie povrchovej montáže (SMT);

●Veľmi účinná úprava tepelnej difúzie v dizajne obvodov;

●Znížte prevádzkovú teplotu produktu, zvýšte hustotu výkonu a spoľahlivosť produktu a predĺžte životnosť produktu;

●Znížte veľkosť produktu, znížte náklady na hardvér a montáž;

●Pre lepšiu mechanickú odolnosť vymeňte krehký keramický substrát. štruktúru

Laminát s povlakom z medi na báze hliníka je materiál kovových dosiek s plošnými spojmi, ktorý pozostáva z medenej fólie, tepelne izolačnej vrstvy a kovového substrátu. Jeho štruktúra je rozdelená do troch vrstiev:

Vrstva obvodu: Je ekvivalentná s meďou pokrytým laminátom bežnej PCB a hrúbka medenej fólie obvodu je 10 až 10 oz.

Izolačná vrstva Dielcctric Layer: Izolačná vrstva je vrstva tepelne vodivého izolačného materiálu s nízkym tepelným odporom. Hrúbka: {{0}} 0,003" až 0,006" palca je hlavná technológia laminátu potiahnutého meďou na báze hliníka, ktorý získal certifikáciu UL.