Vlastnosti produktu z hliníkového substrátu

Hliníkový substrát (chladič na báze kovu{{0}}(vrátane hliníkového substrátu, medeného substrátu, železného substrátu)) je nízko -legovaný Al-Mg-Si sériová doska z vysoko-plastovej zliatiny (štruktúra je uvedená na obrázku nižšie), ktorá má dobrú tepelnú vodivosť, elektrickú izoláciu V porovnaní s tradičným FR-4 má hliníkový substrát rovnakú hrúbku a rovnakú šírku čiary, hliníkový substrát môže prenášať vyšší prúd, výdržné napätie hliníkového substrátu môže dosiahnuť 4500 V a tepelná vodivosť je väčšia ako 2,0. V priemysle dominujú hliníkové substráty.

●Using surface mount technology (SMT);

Hliníkový substrát pouličného osvetlenia

Hliníkový substrát pouličného osvetlenia

●Effectively deal with heat diffusion in circuit design scheme;

●Reduce the operating temperature of the product, improve the power density and reliability of the product, and prolong the service life of the product;

● Reduce product volume, reduce hardware and assembly costs;

●Replace fragile ceramic substrate for better mechanical durability. structure

Hliníkový-laminát s povlakom z medi je materiál kovových dosiek s plošnými spojmi, ktorý pozostáva z medenej fólie, tepelne izolačnej vrstvy a kovového substrátu. Jeho štruktúra je rozdelená do troch vrstiev:

Obvodová vrstva Cireuitl.Layer: ekvivalentná s meďou plátovaným laminátom bežnej PCB, hrúbka obvodovej medenej fólie je loz až 10 oz.

DielcctricLayer insulating layer: The insulating layer is a layer of thermally conductive insulating material with low thermal resistance. Thickness: {{0}}.003" to 0.006" inch is the core technology of aluminum-based copper clad laminate, which has obtained UL certification.

Základná vrstva: Je to kovový substrát, zvyčajne hliník alebo voliteľná meď. Laminát na hliníkovej báze potiahnutý meďou a tradičný laminát z epoxidovej sklenenej tkaniny atď.

V porovnaní s inými materiálmi majú PCB materiály neporovnateľné výhody. Vhodné pre povrchovú montáž SMT public arts výkonových komponentov. Nie je potrebný žiadny radiátor, objem je výrazne znížený, efekt rozptylu tepla je vynikajúci a izolačný výkon a mechanické vlastnosti sú dobré.

Hliníkový substrát pre žiarivky

Hliníkový substrát pre žiarivky

Substrát LED matrice sa používa hlavne ako médium na prenos tepla medzi matricou LED a systémovou doskou plošných spojov a je kombinovaný s matricou LED procesom spájania drôtov, eutektických alebo preklápacích čipov. Na základe úvah o rozptyle tepla sú substrátmi LED diód na trhu hlavne keramické substráty, ktoré možno zhruba rozdeliť do troch typov: hrubé -vrstvové keramické substráty, nízko{1}}koherentné- vypaľovaná viacvrstvová keramika a tenkovrstvové keramické substráty-založené na rôznych metódach prípravy obvodov. V prípade vysoko{4}}výkonových komponentov LED sa ako substrát na odvádzanie tepla často používajú hrubé-vrstvy alebo nízkoteplotné{6}}ko{7}}vypaľované keramické substráty{7}} a potom sa matrica LED používa a keramický substrát sú kombinované so zlatými drôtikmi. Ako už bolo spomenuté v úvode, toto spojenie so zlatým drôtom obmedzuje účinnosť odvádzania tepla pozdĺž kontaktov elektród. Preto domáci aj zahraniční výrobcovia usilovne pracujú na vyriešení tohto problému. Sú dve riešenia. Jedným z nich je nájsť materiál substrátu s vysokým koeficientom rozptylu tepla, ktorý by nahradil oxid hliníka, vrátane substrátu kremíka, substrátu karbidu kremíka, substrátu z anodizovaného hliníka alebo substrátu z nitridu hliníka. Medzi nimi sú kremík a substráty z karbidu kremíka polovodičové materiály. Eloxovaný hliníkový substrát je však náchylný na zlomenie v dôsledku nedostatočnej pevnosti eloxovanej oxidovej vrstvy, čo obmedzuje jeho praktické použitie. Vyspelejším a všeobecne akceptovaným je použitie nitridu hliníka ako substrátu na rozptyl tepla; tradičný proces s hrubým filmom však nie je vhodný pre substrát z nitridu hliníka (materiál musí byť po vytlačení striebornej pasty tepelne spracovaný pri 850 stupňoch, aby bol problém so spoľahlivosťou materiálu), preto je potrebné pripraviť obvod substrátu z nitridu hliníka tenkovrstvovým procesom. Substrát z nitridu hliníka pripravený procesom tenkého filmu výrazne urýchľuje účinnosť tepla z LED matrice do systémovej dosky plošných spojov cez materiál substrátu, čím sa výrazne znižuje zaťaženie teplom z LED matrice do systémovej dosky plošných spojov cez kovový drôt. , čím sa dosiahne vysoký efekt rozptylu tepla