Procesný tok viacvrstvovej dosky PCB

1 Priebeh procesu

The printed circuit board with the prepared graphics → acid degreasing → scanning water washing → secondary countercurrent water washing → micro-etching → scanning water washing → secondary countercurrent water washing → copper plating predip → copper plating → scanning water washing → tin plating predip → Tin plating → secondary countercurrent washing → lower plate

2 podrobný postup

2.1 Pocínovanie Prepreg

2.1.1 Zloženie a prevádzkové podmienky pocínovania

2.1.2 Spôsob otvárania nádoby s plechovým predimpregnovaným laminátom 4

Najprv pridajte pol valca destilovanej vody, potom pomaly ponorte a pridajte 15 l kyseliny sírovej s hmotnostným zlomkom 98 percent, premiešajte a ochlaďte, pridajte 1,5 l Sulfotech Part A, rovnomerne premiešajte, pridajte destilovanú vodu do 300 l, rovnomerne premiešajte a je pripravený na použitie.

2.1.3 Údržba a kontrola pocínovania-pred-namáčacieho kúpeľa

Pridajte 1 l kyseliny sírovej a 100 ml Sulfotech časť A na každých 100 m2 dosky. Vymeňte vaňu vždy, keď vaňa spracuje 1500 m2 dosiek.

2.2 Pocínovanie

2.2.1 Zloženie a prevádzkové podmienky roztoku na pokovovanie 5

2.2.2 Spôsob otvárania pocínovacej nádrže 2

Najprv pridajte pol valca destilovanej vody, potom pomaly pridajte 98 l kyseliny sírovej s hmotnostným zlomkom 98 percent, po premiešaní a ochladení pridajte 40 kg Tin Salt 235 na ochladenie na 25 stupňov, pridajte 76 l Sulfotech Part A, 15,2 L Solfotech Part B, 30,4 LSTAdditiv Sulfolyt, Pridajte destilovanú vodu na hladinu kvapaliny a nechajte cirkulovať (elektrolýza 2AH/L pri 1,5A/dm2).

2.2.3 Údržba a kontrola kvapaliny pokovovacieho kúpeľa

Pred prácou analyzujte cín a kyselinu sírovú. 11 l kyseliny sírovej, 600 g cínovej soli 235, 600 ml Sulfotech časť A, 800 ml Sulfotech časť B, 750 ml STH Aditívum Sulfolyt by sa malo pridať na každú 100 m2 platňu. Systém automatického pridávania pridal 56 ml Sulfotech Part A pri 200 AH.

Roztok sa musí každý týždeň podrobiť testu Hull cell, aby sa spozorovali a upravili Sulfotech časť A a Sulfotech časť B.

Rozsah položky Najlepšia hodnota

Sn2 plus 20-30 ml/l 24 ml/l

W(H2SO4) je 98 percent 160-185 ml/L 175 ml/L

Sulfotech časť A (Sulfotech časť A) 30-60 ml/L 40 ml/L

STH (STH Additive Sulfolyt) 30-80 ml/L 40 ml/L

Sulfotech časť B 15-25 ml/L 20 ml/L

Prevádzková teplota 18-25 stupňov 22 stupňov

Hustota prúdu katódy 1,3-2.ASD 1,7ASD 2