banner
Domov > Vedomosti > Obsah

Ako na to PCB štvorvrstvová doska konvenčnej laminovanej konštrukcie a dizajnová spájkovacia maska

Jun 15, 2022

So stále zložitejším a vysokorýchlostným dizajnom obvodov sa stáva zložitým problémom, ako zabezpečiť integritu rôznych signálov (najmä vysokorýchlostných signálov), teda zabezpečiť kvalitu signálu. V súčasnosti je potrebné pomocou teórie prenosového vedenia analyzovať a kľúčom sa stáva riadenie charakteristickej impedancie signálového vedenia. Ak nie je kontrola impedancie prísna, spôsobí to značný odraz signálu a skreslenie signálu, čo má za následok zlyhanie konštrukcie.


Bežné signály, ako je zbernica PCI, zbernica PCI-E, USB, Ethernet, pamäť DDR, signály LVDS atď., všetky vyžadujú riadenie impedancie. Riadenie impedancie musí byť nakoniec realizované prostredníctvom návrhu PCB a vyššie požiadavky sú kladené aj na proces dosky PCB. V počiatočnom štádiu naša spoločnosť vydala technické dokumenty, ako sú pravidlá výpočtu impedancie a základné znalosti. Aby sme vyhoveli potrebám niektorých zákazníkov, v nasledujúcom texte predstavíme konvenčné 4-vrstvové vrstvené štruktúry našej spoločnosti s rôznou hrúbkou platní a niektoré bežné výsledky výpočtu impedancie. Zákazníci, ktorí to potrebujú, môžu navrhnúť šírku impedančnej čiary a rozstup podľa nasledujúce odporúčané parametre:

1. Hrúbka hotovej dosky je 1,6 mm (laminovaná štruktúra):

Finished board 1.6mm

2. Hrúbka hotovej dosky je 1,2 mm (laminovaná štruktúra):

Finished board 1.2mm

3. Hrúbka hotovej platne je 1.0 mm (laminovaná štruktúra):

Finished board 1.0mm

4. Hrúbka hotovej platne je 0,8 mm (laminovaná štruktúra):

Finished board 0.8mm

Vyššie uvedené štyri laminované štruktúry sú našou {{0}}vrstvovou konvenčnou laminovanou laminovanou štruktúrou. Ako je možné vidieť z obrázku, PP použitý v bežnej vrstvenej štruktúre je 2116 a hrúbka je približne 0,12 mm.


Pre konvenčnú lisovaciu štruktúru našej spoločnosti sa parametre konvenčných impedančných čiar (ako napríklad impedančná čiara vrstvy L1 vzťahujúca na vrstvu L2 a čiara impedancie vrstvy L4 vzťahujú na vrstvu L3) môžu vzťahovať na nasledujúce výsledky výpočtu:


1. Šírka čiary vonkajšej vrstvy je 0,195 mm a impedancia s jedným zakončením je riadená na 50 plus /-10 percent ohmov (vrstva L1 Ref L2, vrstva L4 Ref L3 vrstva)

Outline layer line width

2. Šírka obojstrannej čiary 0,19 mm, vzdialenosť medzi čiarami a meďou 0,254 mm, kontrolná jednostranná koplanárna impedancia 50 plus /-10 % ohm (vrstva L1 Ref L2 , L4 vrstva Ref L3 vrstva)

Double sided  line width 0.19mm

3. Obojstranná šírka čiary 0,1524 mm, riadkovanie 0,2032 mm, riadiaca diferenciálna impedancia 100 plus /-10 percent ohmov (vrstva L1 Ref L2, vrstva L4 Ref vrstva L3)

Double sided  line width 0.1524mm

4. Obojstranná šírka čiary 0,1868 mm, riadkovanie 0,1778 mm, riadiaca diferenciálna impedancia 90 plus /-10 percent ohmov (vrstva L1 Ref L2, vrstva L4 Ref vrstva L3)

Double sided  line width 0.1868mm

Toto je konvenčná laminátová štruktúra a dizajnová spájkovacia maska ​​štvorvrstvovej dosky PCB.