Ako urobiť pcb živicové zástrčky

Zapojenie pcb živice je široko používaný a obľúbený proces v posledných rokoch, najmä pre vysoko presné viacvrstvové dosky a výrobky s väčšími hrúbkami. Niektoré problémy, ktoré sa nedajú vyriešiť otvormi zo zelenej olejovej zátky a živicou, sa dúfajú, že sa vyriešia otvormi zo živicovej zástrčky. Vzhľadom na vlastnosti samotnej živice musia ľudia stále prekonať mnohé ťažkosti pri výrobe dosky s plošnými spojmi, aby sa zlepšila kvalita otvoru živicovej zástrčky.

1. Výroba vonkajšej vrstvy spĺňa požiadavky záporného filmu a pomer hrúbky a priemeru priechodného otvoru je menší alebo rovný 6:1.

Podmienky, ktoré je potrebné splniť pre požiadavky na negatívne fólie PCB, sú:

(1) Šírka čiary/medzera čiary je dostatočne veľká

(2) Maximálny otvor PTH je menší ako maximálna tesniaca schopnosť suchého filmu

(3) Hrúbka PCB je menšia ako maximálna hrúbka požadovaná negatívnym filmom atď.

(4) Dosky bez špeciálnych požiadaviek, ako sú: čiastočná galvaná pokovovaná zlatá doska, galvaná nikelová zlatá doska, doska s polovičným otvorom, tlačená zástrčková doska, bezružový PTH otvor, doska so štrbinovým otvorom PTH atď.

Výroba vnútornej vrstvy pcb dosky → laminácia → zhnednutie → laserové vŕtanie → laserové vŕtanie → vŕtanie vonkajšej vrstvy → vŕtanie vonkajšej vrstvy → potopenie medi → vyplnenie celého otvoru dosky a galvanické pokovovanie → analýzu plátkov → vzoru vonkajšej vrstvy → leptanie kyseliny vonkajšej vrstvy → vonkajšej vrstvy AOI →Podobný normálny proces

2. Výroba vonkajšej vrstvy spĺňa požiadavky záporného filmu a pomer hrúbky a priemeru priechodného otvoru je viac ako 6:1.

Vzhľadom na pomer hrúbky k priemeru priechodného otvoru >6:1 nie je možné splniť požiadavku na hrúbku medi otvoru priechodného otvoru pomocou celoplošného otvoru vypĺňajúceho galvanické pokovovanie. Pokovovanie medi na požadovanú hrúbku, špecifický prevádzkový proces je nasledovný:

Výroba vnútornej vrstvy → laminácie → zhnednutia → laserového vŕtania → debrowningu → vŕtania vonkajšej vrstvy → potopenie medi → vyplnenie otvorov celej dosky a galvanické pokovovanie → celoplošné galvanické pokovovanie → analýzu plátkov → grafiku vonkajšej vrstvy → leptanie kyseliny vonkajšej vrstvy → následný normálny proces

3. Vonkajšia vrstva nespĺňa požiadavky na negatívny film, šírka čiary/medzera čiary ≥ a a vonkajšia vrstva cez pomer hrúbky a priemeru otvoru ≤ 6:1.

Výroba vnútornej vrstvy dosky s plošnými spojmi → laminácia → zhnednutie → laserové vŕtanie → odhŕňanie → vonkajšie vŕtanie → potopenie medi → celoplošné plnenie a galvanické pokovovanie → analýza plátkov → vzor vzoru → vzorové pokovovanie → vonkajšej vrstvy alkalické leptanie →Prektorový AOI→Follow-up normálny proces

Po štvrté: Vonkajšia vrstva nespĺňa požiadavky záporného filmu, šírka čiary /medzera čiary6:1.

Výroba vnútornej vrstvy → lisovanie → zhnednutie → laserové vŕtanie → odlupovanie → potopenie medi → vyplnenie otvorov celej dosky a galvanické pokovovanie → analýzu plátkov → redukciu medi → vŕtanie vonkajšej vrstvy → ponáranie medi → plnú penziu pokovovania → grafiku vonkajšej vrstvy → Vzor pokovovania→vyrábanie alkalickej leptania→vyrábanie alkalickej leptania→oiterovej vrstvy AOI→subequent normálny proces

Proces výroby otvorov na zásuvku z pcb živice: najprv vyvŕtajte otvor, potom otvor presiaknite, potom zapojte živicu na pečenie a nakoniec brúste (hladkú). Leštená živica neobsahuje meď a je potrebné pridať vrstvu medi, aby sa zmenila na PAD. Tento krok sa vykonáva pred pôvodným procesom vŕtania PCB. Najprv sa spracujú otvory pevnostných otvorov a potom sa vyvŕtajú. V prípade iných otvorov postupujte podľa pôvodného normálneho procesu.

Rozšírenie vedomostí:

Keď otvor zástrčky nie je dobre zapojený a v otvore sú vzduchové bubliny, vzduchové bubliny pravdepodobne explodujú, keď doska PCB prechádza plechovou pecou, pretože je ľahké absorbovať vlhkosť. Vo výrobnom procese otvoru na zásuvku pcb živice, ak sú v otvore vzduchové bubliny, tieto vzduchové bubliny budú počas pečenia vybité živicou, čo vedie k situácii, keď je jedna strana konkávna a jedna strana vyčnieva. Tento chybný výrobok môžeme priamo odhaliť. Samozrejme, ak doska PCB, ktorá práve opúšťa továreň, bola upečená, keď je naložená, nedôjde k výbuchu dosky vo všeobecnosti.