Ako efektívne vybrať materiály DPS a elektronické súčiastky

Výber materiálov dosiek plošných spojov a elektronických komponentov je dosť informovaný, pretože zákazníci musia zvážiť veľa faktorov, ako sú ukazovatele výkonu, funkcie komponentov a kvalita a trieda komponentov.

1. Výber materiálov DPS

Pre všeobecné elektronické výrobky použite epoxidový substrát zo sklenených vlákien FR4, pre vysokú okolitú teplotu alebo flexibilnú dosku s plošnými spojmi použite substrát zo sklenených vlákien z polyimidu, pre vysokofrekvenčné obvody musíte použiť substrát zo sklenených vlákien PTFE; pre elektronické produkty s vysokými požiadavkami na odvod tepla by sa mali používať kovové substráty.

Faktory, ktoré je potrebné zvážiť pri výbere materiálov PCB:

(1) Substrát s vyššou teplotou skleného prechodu (Tg) by sa mal vhodne vybrať a Tg by mala byť vyššia ako prevádzková teplota okruhu.

(2) Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE) musí byť nízky. V dôsledku nekonzistentných koeficientov tepelnej rozťažnosti v smere X, Y a hrúbky je ľahké spôsobiť deformáciu DPS a vo vážnych prípadoch dôjde k rozbitiu pokovených otvorov a poškodeniu komponentov.

(3) Vyžaduje sa vysoká tepelná odolnosť. Vo všeobecnosti sa vyžaduje, aby PCB mala tepelnú odolnosť 250 stupňov / 50S.

(4) Vyžaduje sa dobrá rovinnosť. Požiadavka na deformáciu PCB SMT je<0.0075mm>

(5) Z hľadiska elektrických vlastností si vysokofrekvenčné obvody vyžadujú výber materiálov s vysokou dielektrickou konštantou a nízkou dielektrickou stratou. Izolačný odpor, odolnosť voči napätiu a odolnosť voči oblúku musia spĺňať požiadavky na produkt.

2. Výber elektronických komponentov

Pri výbere komponentov by mal okrem splnenia požiadaviek na elektrický výkon spĺňať aj požiadavky povrchovej montáže komponentov. Ďalej je potrebné zvoliť formu balenia komponentov, veľkosť komponentov a formu balenia komponentov podľa podmienok vybavenia výrobnej linky a technologického postupu produktu. Napríklad pri montáži s vysokou hustotou je potrebné zvoliť tenké a malé komponenty; napríklad, keď osádzačka nemá široký podávač pásky, nie je možné vybrať SMD súčiastky zabalené s páskou.