Príčiny poškodenia alebo preniknutia suchým filmom PCB doska a jej zlepšenie

Zapojenie dosky plošných spojov je veľmi presné a mnohí výrobcovia plošných spojov používajú na prenos vzoru obvodu proces suchého filmu.

1. Keď je otvor zamaskovaný, v suchom filme je diera

(1) Znížte teplotu a tlak filmu;

(2) Zlepšite drsnosť steny otvoru a rúška;

(3) Zvýšte energiu expozície;

(4) znížiť tlak na rozvoj;

(5) Čas po filmovaní by nemal byť zaparkovaný príliš dlho, aby nespôsobil difúziu a stenčenie polotekutého filmu v rohoch;

(6) Pri lepení fólie by suchá fólia, ktorú používame, nemala byť natiahnutá príliš tesne.

2. Infiltračné pokovovanie nastáva počas galvanizácie suchým filmom, čo naznačuje, že suchý film a medená fólia nie sú pevne prilepené, takže roztok na galvanické pokovovanie vstupuje. Výskyt priesakového pokovovania je spôsobený nasledujúcimi zlými dôvodmi:

(1) Teplota filmu je príliš vysoká alebo príliš nízka

Ak je teplota príliš nízka, ochranný film úplne nezmäkne a neroztečie, čo má za následok slabú priľnavosť medzi suchým filmom a povrchom laminátu potiahnutého meďou; ak je teplota príliš vysoká, rozpúšťadlo v odolnom materiáli sa rýchlo vyparí a vytvorí bubliny a suchý film sa stane krehkým a počas galvanizácie elektrickým šokom sa odlepuje a odlupuje, čo vedie k krvácaniu.

(2) Tlak filmu je vysoký alebo nízky

Ak je tlak príliš nízky, povrch fólie bude nerovný alebo medzi suchým filmom a medenou doskou bude medzera, ktorá nebude spĺňať požiadavky na lepiacu silu; ak je tlak príliš vysoký, rozpúšťadlo z vrstvy rezistu sa príliš vyparí, čo spôsobí, že suchý film skrehne a po galvanizácii sa stane krehkým. Zdvihne sa.

(3) Energia expozície je vysoká alebo nízka

Ak je expozícia nedostatočná v dôsledku neúplnej polymerizácie, film počas vyvolávacieho procesu napučí a zmäkne, čo vedie k nejasným čiaram alebo dokonca k odpadnutiu vrstvy filmu; Infiltračné pokovovanie.