Ako realizovať požiadavky na spájkovanie zlatých prstov PCB a FPC

FPC je flexibilná doska plošných spojov (Flexible Printed Circuit Board, označovaná ako FPC), čo je doska plošných spojov vyrobená z PI (polyimidového) filmu ako základného materiálu a laminovaná medenou fóliou. V porovnaní s pevnými doskami plošných spojov majú dosky plošných spojov výhody voľného ohýbania, skladania a navíjania. Pri montáži produktu môže byť FPC ľubovoľne usporiadané podľa rozloženia vnútorného priestoru produktu ako drôt, takže komponenty môžu byť ľubovoľne usporiadané v trojrozmernom priestore a spojenie medzi drôtom a obvodom stravné možno aj zrušiť. Elektronické produkty FPC je preto možné miniaturizovať a vylepšiť a spoľahlivosť produktov možno výrazne zlepšiť.

FPC sa široko používa v produktoch mobilnej komunikácie, prenosných počítačoch, výrobkoch spotrebnej elektroniky, letectve, vojenskom elektronickom vybavení a ďalších oblastiach.

Jednou z hlavných vlastností FPC je, že dokáže realizovať zapojenie okruhov. Existujú hlavne dva spôsoby pripojenia. Jedným z nich je použitie konektora na pripojenie. Hoci je na pripojenie vhodné použiť konektor, vyžaduje si veľa miesta na inštaláciu a zasúvanie je nestabilné. Nevýhodou vysokej ceny je použitie iba v niektorých doskách plošných spojov s veľkým priestorom a vysokou tvrdosťou.

Zvyčajné pripojenie obvodu je stále zváraním, ale na zváranie FPC je potrebné spracovať zlatý prst. FPC zlatý prst je oblasť, kde po odstránení obojstranného PI ostane len medená fólia. Jeho ultratenká hrúbka a ťažnosť medi nie je príliš dobrá, čo robí zlatý koniec FPC extrémne krehkým. Preto súčasná technológia spracovania vo všeobecnosti pridáva k polotovaru zlatého prsta vrstvu PI, aby sa zvýšila flexibilita a pevnosť v ťahu konca zlatého prsta. Odolnosť FPC v šmyku a náročnosť zvárania a výťažnosť zvárania sa však výrazne nezlepšili.

FPC zlatý prst v doterajšom stave techniky má tiež nasledujúce nevýhody

1. Schopnosť polohy zvárania FPC odolávať stresu je veľmi nízka a vo výrobnom a dopravnom procese a vo výrobnom procese sa ľahko vyskytujú mnohé problémy, ako je zlomenie, oddelenie zlatých prstov a odpadnutie polohy zvárania;

2. Náročnosť procesu zvárania FPC sa zvyšuje a je ľahké spôsobiť, že virtuálne zváranie povedie k zlyhaniu produktu;

3. Hranica napätia, ktorú znesie poloha zvárania FPC, je veľmi malá, čo znižuje kvalitu a životnosť zmontovaného produktu.

Dajú sa teda zlaté prsty FPC zvárať laserom?

Odpoveď je áno, aby sa vyriešili problémy existujúce v doterajšom stave techniky, poskytuje sa technológia laserového spájkovania zlatých prstov FPC, ktorá rozmiestňuje medené fólie na oboch stranách zlatých prstov na zváracom konci FPC, čo znižuje náročnosť spracovania procesu zvárania. , zníženie možnosti zlomenia zlatých prstov počas zvárania, zlepšenie výnosu zvárania produktu; zvýšenie pevnosti v napätí polohy zvárania FPC, zníženie polohy zvárania FPC vo výrobnom procese. Kvalita zmontovaného produktu a životnosť produktu.

Uvedomte si požiadavky na zváranie komponentov pripojenia fpc zlatých prstov a pcba

1. Výška kolíkov na zváracej ploche zásuvných komponentov je 1,5 až 2.0 mm. SMD súčiastky by mali byť ploché na povrchu dosky, spájkované spoje by mali byť hladké bez otrepov a mierne oblúkovitého tvaru a spájka by mala presahovať 2/3 výšky spájkovacieho konca, ale nemala by presahovať výšku spájkovania. koniec. Menej cínu, guľovité spájkované spoje alebo spájkovacie krycie záplaty sú zlé;

2. Výška spájkovaných spojov: Výška spájkovacích kolíkov by nemala byť menšia ako 1 mm pre jednoduchý panel, nie menšia ako 0,5 mm pre dvojitý panel a musia prenikať cínom.

3. Tvar spájkovaného spoja: je kužeľovitý a pokrýva celú podložku.

4. Povrch spájkovaného spoja: hladký a svetlý, bez čiernych škvŕn, taviva a iných nečistôt, bez hrotov, jamiek, pórov, odkrytej medi a iných defektov.

5. Pevnosť spájkovaného spoja: úplne namočená s podložkami a kolíkmi, bez falošného spájkovania a falošného spájkovania.

6. Prierez spájkovaných spojov: Rezné nožičky súčiastok by sa nemali čo najviac prirezať k spájkovanej časti a na kontaktnej ploche medzi kolíkmi a spájkou nedochádza k praskaniu. Na priereze nie sú žiadne hroty a ostne.

7. Zváranie sedla ihly: Sedlo ihly musí byť vložené do spodnej dosky a poloha je správna a smer je správny. Po zvarení sedla ihly by spodná plávajúca výška nemala presiahnuť 0,5 mm a telo sedadla by nemalo byť zošikmené za rám sieťotlače. Rad sedadiel ihiel by mal byť tiež udržiavaný čistý a nie je povolená žiadna dislokácia alebo nerovnosť.