Aké sú vlastnosti viacvrstvových dosiek plošných spojov

Viacvrstvové dosky plošných spojov sa vyrábajú laminovaním a lepením niekoľkých leptaných jednostranných alebo obojstranných dosiek. Aké sú potom vlastnosti viacvrstvových dosiek s plošnými spojmi v porovnaní s jednovrstvovými a dvojvrstvovými doskami s plošnými spojmi?

1. Viacvrstvová doska plošných spojov má vysokú hustotu zostavy a malý objem.

2. Viacvrstvová doska s plošnými spojmi je vhodná na zapojenie a dĺžka vedenia a spojenie medzi komponentmi sú skrátené, čo je výhodné na zlepšenie rýchlosti prenosu signálu.

3. Pre vysokofrekvenčné obvody po pridaní zemnej vrstvy vytvára signálové vedenie konštantnú nízku impedanciu voči zemnej vrstve, impedancia obvodu je značne znížená a efekt tienenia je lepší.

4. Pre elektronické produkty s vysokými požiadavkami na odvod tepla môžu byť viacvrstvové dosky plošných spojov vybavené vrstvou na odvod tepla z kovového jadra, aby vyhovovali potrebám špeciálnych funkcií, ako je tienenie a odvod tepla.

5. Z hľadiska výkonu sú viacvrstvové dosky plošných spojov lepšie ako jednostranné a obojstranné dosky, ale čím vyšší je počet vrstiev, tým väčšie sú výrobné náklady, dlhší čas spracovania a komplikovanejšia kontrola kvality.

6. Vo viacvrstvových doskách plošných spojov sú bežné štvor- alebo šesťvrstvové dosky. Rozdiel medzi štvorvrstvovou doskou a šesťvrstvovou doskou je v tom, že medzi strednou vrstvou, zemnou vrstvou a napájacou vrstvou sú ešte dve vnútorné signálové vrstvy. Štvorvrstvová doska by mala byť hrubšia.

Vo všeobecnosti sú viacvrstvové dosky plošných spojov široko používané pri výrobe elektronických produktov vďaka ich konštrukčnej flexibilite, ekonomickým výhodám, stabilnému a spoľahlivému elektrickému výkonu a ďalším charakteristikám.