Aké sú bežné problémy technológie pokovovania medi v procese PCB? Riešením je...

Galvanické pokovovanie medi je najpoužívanejším predbežným povlakom na zlepšenie priľnavosti povlaku. Medený povlak je dôležitou súčasťou systému meď/nikel/chróm ochranného dekoratívneho náteru. Dôležitú úlohu zohráva priľnavosť a odolnosť proti korózii medzi nátermi. Medené pokovovanie sa používa aj na lokálnu antikarbonizáciu, pokovovanie otvorov na dosky plošných spojov a ako povrchová vrstva pre tlačové valce. Farebnú medenú vrstvu po chemickom ošetrení potiahnutú organickým filmom je možné použiť aj na dekoráciu. V tomto článku predstavíme bežné problémy, s ktorými sa stretávame v procese galvanického pokovovania medi a ich riešenia.

1. Bežné problémy kyslého pokovovania medi

Galvanické pokovovanie síranom meďnatým zaujíma mimoriadne dôležité postavenie v galvanickom pokovovaní DPS. Kvalita kyslého pokovovania medi priamo ovplyvňuje kvalitu a súvisiace mechanické vlastnosti pokovovanej medenej vrstvy a má určitý vplyv na následné spracovanie. Preto, ako kontrolovať kvalitu kyslého galvanického pokovovania medi, je dôležitou súčasťou galvanického pokovovania PCB, je to tiež jeden z náročných procesov pre mnohé veľké továrne na riadenie procesu. Bežné problémy kyslého pokovovania medi zahŕňajú najmä nasledovné: 1. Hrubé pokovovanie; 2. Galvanické pokovovanie (povrch dosky) medené častice; 3. Galvanické jamy; 4. Povrch dosky je biely alebo nerovnomerný. V reakcii na vyššie uvedené problémy sa vypracujú niektoré zhrnutia a vykonajú sa krátke analýzy a preventívne opatrenia.

(1) Hrubé pokovovanie

Vo všeobecnosti sú rohy dosiek drsné, z ktorých väčšina je spôsobená veľkým galvanickým prúdom. Môžete znížiť prúd a pomocou merača karty skontrolovať, či je aktuálny displej abnormálny; Za dynastie Ming bola v zime nízka teplota a obsah ľahkého činidla nedostatočný; a niekedy niektoré prepracované a delaminované dosky neboli riadne vyčistené a dochádzalo k podobným situáciám.

(2) Zrná medi na galvanizovanej doske

Existuje mnoho faktorov, ktoré spôsobujú častice medi na doske, od klesania medi až po celý proces prenosu vzoru a je možné aj galvanické pokovovanie medi. Autor sa stretol s časticami medi na povrchu dosky spôsobenými potopením medi vo veľkej štátnej továrni.

Častice medi na povrchu dosky spôsobené procesom ponorenia do medi môžu byť spôsobené ktorýmkoľvek z krokov spracovania ponorením do medi. Alkalické odmastenie spôsobí nielen drsnosť povrchu dosky, ale aj drsnosť otvoru pri vysokej tvrdosti vody a veľkom množstve prachu z vŕtania (najmä obojstranný panel bez odstraňovania šmúh). Vnútornú drsnosť a mierne bodové nečistoty na povrchu dosky je možné odstrániť aj mikroleptaním; existuje hlavne niekoľko prípadov mikroleptania: kvalita mikroleptadla peroxid vodíka alebo kyselina sírová je príliš nízka alebo persíran amónny (sodík) obsahuje príliš veľa nečistôt, všeobecne sa navrhuje, aby bol aspoň CP triedy, okrem priemyselnej triedy budú spôsobené aj iné zlyhania kvality; obsah medi v mikroleptacej nádrži je príliš vysoký alebo teplota je nízka, čo spôsobuje pomalé zrážanie kryštálov síranu meďnatého; kvapalina v nádrži je zakalená a znečistená. Väčšina aktivačného roztoku je spôsobená znečistením alebo nesprávnou údržbou, ako je únik vzduchu z filtračného čerpadla, nízka špecifická hmotnosť kvapaliny v nádrži a vysoký obsah medi (čas aktivácie aktivačného valca je príliš dlhý, viac ako 3 roky ), ktoré budú produkovať suspendované častice v kvapaline nádrže. Alebo sa koloidy nečistôt adsorbujú na povrch dosky alebo na stenu otvoru, čo bude sprevádzané tvorbou drsnosti v otvore. Odstraňovanie gumy alebo urýchľovanie: roztok kúpeľa je po príliš dlhom používaní zakalený, pretože väčšina roztokov na odstraňovanie gumy sa teraz pripravuje s kyselinou fluoroboritou, takže napadne sklenené vlákna vo FR-4, čo vedie k zvýšeniu silikátových a vápenaté soli do kúpeľa. Okrem toho zvýšenie obsahu medi a rozpusteného cínu v kúpeli spôsobí tvorbu častíc medi na doske.

Samotná medená ponorná nádrž je spôsobená najmä nadmernou aktivitou kvapaliny nádrže, miešaním prachu vo vzduchu a množstvom malých častíc suspendovaných v kvapaline nádrže. efektívne riešenie. Po uložení medi by sa nádrž na zriedenú kyselinu medenej platne mala dočasne uskladniť. Kvapalina v nádrži by sa mala udržiavať čistá a kvapalina v nádrži by sa mala vymeniť včas, keď je zakalená. Doba skladovania medenej ponornej dosky by nemala byť príliš dlhá, v opačnom prípade bude povrch dosky ľahko oxidovať aj v kyslom roztoku a s oxidovým filmom sa bude po oxidácii ťažšie vysporiadať, takže častice medi budú tiež generované na povrchu dosky. Častice medi na povrchu dosky uložené vyššie uvedeným procesom potápania medi sú vo všeobecnosti rozložené rovnomerne na povrchu dosky s výnimkou oxidácie povrchu dosky a pravidelnosť je silná a znečistenie, ktoré tu vzniká, spôsobí bez ohľadu na to, či je vodivý alebo nie. Na generovanie častíc medi na povrchu galvanicky pokovovanej medenej platne sa môžu použiť niektoré malé testovacie dosky na postupnú kontrolu a posúdenie. Pri chybnej doske na mieste sa to dá vyriešiť mäkkou kefou. Môže byť tiež pokovovaná a potiahnutá počas galvanizácie), alebo čistenie po vyvolaní nie je čisté, alebo je doska umiestnená príliš dlho po prenose vzoru, čo má za následok rôzne stupne oxidácie povrchu dosky, najmä ak je povrch dosky zle čistené alebo skladované. Keď je znečistenie ovzdušia v dielni silné. Riešením je posilniť umývanie, posilniť plánovanie a harmonogram a posilniť silu odmasťovania kyselinou.

Samotná nádrž na galvanické pokovovanie kyslou meďou a jej predbežná úprava v tomto čase vo všeobecnosti nespôsobí častice medi na povrchu dosky, pretože nevodivé častice spôsobujú najviac netesností alebo jamiek na povrchu dosky. Dôvody, prečo medený valec spôsobuje častice medi na povrchu dosky, možno zhruba zhrnúť do niekoľkých aspektov: udržiavanie parametrov kúpeľa, prevádzka výroby, materiálové a procesné udržiavanie. Udržiavanie parametrov kúpeľa zahŕňa vysoký obsah kyseliny sírovej, príliš nízky obsah medi a nízku alebo vysokú teplotu kúpeľa, najmä v továrňach bez teplotne riadených chladiacich systémov. V tomto čase sa rozsah prúdovej hustoty kúpeľa zníži. Podľa normálneho výrobného procesu môže byť medený prášok vyrobený v kúpeli a primiešaný do kúpeľa;

Z hľadiska výrobnej prevádzky je prúd príliš veľký, dlaha je zlá, prázdny bod zovretia, padajúca platňa v nádrži je rozpustená proti anóde atď., čo tiež spôsobí, že prúd niektorých dosiek bude príliš veľký , čo vedie k tomu, že medený prášok padá do nádrže a postupne spôsobuje zlyhanie častíc medi. ;Materiál sa týka hlavne obsahu fosforu v rohoch fosforovej medi a rovnomernosti distribúcie fosforu; výroba a údržba sú hlavne o veľkovýrobnom spracovaní, kedy sa do nádrže pridávajú medené rohy, hlavne pri veľkom spracovaní, čistení anód a čistení anódových vrecúšok, veľa tovární Ak sa s tým nepracuje dobre, hrozia nejaké skryté nebezpečenstvá. Pri úprave veľkých medených guľôčok by sa mal povrch očistiť a čerstvý medený povrch by mal byť mierne naleptaný peroxidom vodíka. Anódové vrecko by malo byť napustené kyselinou sírovou, peroxidom vodíka a lúhom a vyčistené, najmä anódové vrecko by malo byť PP filtračné vrecko s medzerou 5-10 mikrónov. .

3. Galvanické jamy

Existuje tiež veľa procesov spôsobených touto chybou, od klesania medi, prenosu vzoru až po predbežné pokovovanie, pokovovanie medi a pocínovanie. Hlavnou príčinou klesania medi je zlé čistenie klesajúceho medeného závesného koša na dlhú dobu. Počas mikroleptania bude kontaminačný roztok obsahujúci paládium a meď odkvapkávať zo závesného koša na povrch dosky, čo spôsobí znečistenie a spôsobí bodové presakovanie po elektrifikácii medenej dosky. jamy. Proces prenosu grafiky je spôsobený najmä údržbou zariadenia a zlým vývojom a čistením. Existuje mnoho dôvodov: kefový valec kefovacieho stroja je znečistený škvrnami od lepidla, ventilátor vzduchového noža v sušiacej časti je znečistený a je tam olejový prach atď., A doska je pred tlačou pokrytá filmom alebo prachom. Nesprávne, vyvolávačka nie je čistá, umývanie po vyvolaní nie je dobré a odpeňovač s obsahom kremíka kontaminuje povrch dosky atď. Predúprava galvanického pokovovania, pretože bez ohľadu na to je kyslý odmasťovač, mikroleptanie, pred- namáčanie, hlavnou zložkou kúpeľovej kvapaliny je kyselina sírová, takže keď je tvrdosť vody vysoká, bude sa zdať zakalená a znečistí povrch dosky; okrem toho niektoré spoločnosti majú zlé zapuzdrenie lepidlom , po dlhú dobu sa zistí, že zapuzdrenie sa v noci v nádrži rozpustí a rozptýli a kontaminuje kvapalinu nádrže; tieto nevodivé častice sú adsorbované na povrchu dosky, čo môže spôsobiť rôzne stupne galvanických jamiek pre následné galvanické pokovovanie.

4. Povrch dosky je belavý alebo je farba nerovnomerná

Samotná nádrž na pokovovanie kyslou meďou môže mať nasledujúce aspekty: potrubie na fúkanie vzduchu sa odchyľuje od pôvodnej polohy a vzduch nie je rovnomerne miešaný; filtračné čerpadlo presakuje alebo je prívod kvapaliny v blízkosti potrubia na fúkanie vzduchu na vdychovanie vzduchu, čo vedie k jemným vzduchovým bublinám, ktoré sa adsorbujú na povrchu dosky alebo na okraji vedenia. Najmä na vodorovnom okraji a rohu linky; môže nastať ďalší bod, že použitie menej kvalitného bavlneného jadra, ošetrenie nie je dôkladné, antistatické činidlo na ošetrenie použité vo výrobnom procese bavlneného jadra kontaminuje kúpeľovú kvapalinu, čo vedie k netesnosti pokovovania, táto situácia sa môže zvýšiť Fúkanie vzduchu a vyčistite tekutú povrchovú penu včas. Po napustení bavlneného jadra kyselinou a zásadou je farba povrchu dosky biela alebo nerovnomerná: hlavne kvôli problémom s leštiacim prostriedkom alebo údržbou a niekedy to môže byť problém čistenia po odmastení kyselinou. Problém mikroleptania. Leštiaci prostriedok medeného valca je nevyvážený, organické znečistenie je vážne a teplota kúpeľa je príliš vysoká. Kyslé odmasťovanie vo všeobecnosti nespôsobuje problémy s čistením, ale ak je hodnota pH vody príliš kyslá a je tam veľa organických látok, najmä recyklácia a umývanie cirkulujúcej vody, môže to spôsobiť zlé čistenie a nerovnomerné mikroleptanie; mikroleptanie považuje najmä za nízky nadmerný obsah mikroleptadiel, príliš vysoký obsah medi v mikroleptacom roztoku a nízku teplotu kúpeľového roztoku atď., čo tiež spôsobí nerovnomerné mikroleptanie povrch dosky; okrem toho je kvalita čistiacej vody zlá, doba umývania je o niečo dlhšia alebo je predmáčací roztok znečistený a povrch dosky môže byť po ošetrení ošetrený. Dôjde k miernej oxidácii. Keď je medená nádrž galvanicky pokovovaná, pretože ide o kyslú oxidáciu a doska je nabitá do nádrže, je ťažké odstrániť oxid, čo tiež spôsobí nerovnomernú farbu na povrchu dosky; okrem toho sa povrch dosky dotýka anódového vrecka a anóda vedie nerovnomerne. , pasivácia anódy a pod.