Aký je výrobný proces dosky plošných spojov s polodierami

Kovový polovičný otvor (štrbina) znamená, že sa vyvŕta jeden otvor a potom sa vykoná druhý proces vŕtania a tvarovania a nakoniec sa zachová polovica pokoveného otvoru (štrbiny), to znamená, že pokovený otvor na okraji dosky je znížiť na polovicu. V priemysle PCB sa nazýva aj diera na razenie. Je možné priamo privariť okraj otvoru k hlavnému okraju, aby sa ušetrili konektory a priestor. Často sa objavuje v signálnych obvodoch. Aký je teda výrobný proces dosky plošných spojov s polovičnými otvormi?

Proces výroby dosky plošných spojov s polovičnými otvormi zahŕňa nasledujúce kroky:

1. Návrh vonkajšieho obvodu;

2. Vzor substrátu je galvanicky pokovovaný meďou;

3. Vzor substrátu je galvanicky pokovovaný cínom;

4. Spracovanie polovice otvoru;

5. Odstránenie filmu;

6. Leptanie.

Interpretácia procesu:

(1) Ako kontrolovať kvalitu produktu po vytvorení polometalizovaného otvoru na okraji dosky, ako je medený tŕň na stene otvoru, zvyšok atď., Bol vždy zložitý problém v procese spracovania.

(2) Pre tento typ DPS s celým radom polometalizovaných otvorov na boku dosky sa vyznačuje relatívne malým priemerom otvoru, ktorý sa väčšinou používa pre dcérsku dosku základnej dosky a je zvarený základná doska a kolíky komponentov cez tieto otvory. Ak v týchto polometalizovaných otvoroch zostanú medené tŕne, pri spájkovaní výrobcu to povedie k slabým spájkovacím pätkám, virtuálnemu spájkovaniu a vážnemu skratu mostíka medzi dvoma kolíkmi.

Vyššie uvedené je výrobný proces dosky plošných spojov s polovičnými otvormi.