Perspektívy vývoja flexibilných dosiek plošných spojov

FPC bude v budúcnosti pokračovať v inováciách v štyroch aspektoch, najmä v:

1. Hrúbka. Hrúbka FPC musí byť pružnejšia a tenšia;

2. Odolnosť proti skladaniu. Schopnosť ohýbania je prirodzenou vlastnosťou FPC. V budúcnosti musí mať FPC silnejší odpor pri skladaní a musí prekročiť 10,000-krát. To si samozrejme vyžaduje lepší substrát;

3. Cena. V tejto fáze je cena FPC oveľa vyššia ako cena PCB. Ak cena FPC klesne, trh bude určite oveľa širší.

4. Technologická úroveň. Aby sa splnili rôzne požiadavky, musí byť proces FPC inovovaný a minimálna clona a minimálna šírka čiary/riadkovanie musia spĺňať vyššie požiadavky.