HDI obvodová doska HDI Imaging

1. While achieving low defect rate and high output, it can achieve stable production of HDI's conventional high-precision operation. E.g:

Pokročilá doska mobilného telefónu, rozstup CSP menší ako 0,5 mm (spojenie s alebo bez drôtov medzi doskami

Štruktúra dosky je 3 plus n plus 3, s tromi na sebe naskladanými priechodmi na každej strane, 6 až 8-vrstvovými doskami s bezžehliacou potlačou s naskladanými priechodmi

In terms of imaging, such designs require ring widths less than 75micro;m, and in some cases even less than 50micro;m. These inevitably lead to low yields due to alignment issues. Additionally, driven by miniaturization, lines and pitches are getting finer—meeting this challenge requires a change in traditional imaging methods. This can be done by reducing the panel size, or by imaging the panel in several steps (four or six) using a shutter exposure machine. Both methods achieve better alignment by reducing the effects of material deformation. Changing the panel size resulted in a high cost of materials, and the use of a shutter exposure machine resulted in low throughput per day. Neither method can fully address material deformation and reduce plate-related defects, including the actual deformation of the plate as the batch/lot is printed.

2. Požadovaný výstup dosiahnete vytlačením požadovaného počtu panelov za deň. Ako už bolo spomenuté, relatívne množstvá požadovaných výťažkov by sa mali zohľadniť v požiadavkách na presnosť. Na dosiahnutie požadovaného výkonu je potrebné pomocou automatického riadenia získať vysoký výkon.

3. Nízkonákladová prevádzka. Toto je hlavná požiadavka pre každého veľkovýrobcu. V ranom režime LDI bolo potrebné nahradiť tradičný suchý film citlivejším suchým filmom, aby sa dosiahla vyššia rýchlosť zobrazovania; alebo podľa svetelného zdroja použitého v režime LDI bol suchý film nahradený iným pásmom vlnovej dĺžky. Vo všetkých týchto prípadoch bude nový suchý film zvyčajne drahší ako tradičný suchý film používaný výrobcom.

4. Kompatibilné s existujúcimi procesmi a výrobnými metódami. Procesy a metódy hromadnej výroby sú zvyčajne starostlivo špecifikované, aby vyhovovali požiadavkám hromadnej výroby. Zavedenie akejkoľvek novej zobrazovacej metódy by malo mať minimálne zmeny oproti existujúcim metódam. To zahŕňa minimálne odchýlky v použitom suchom filme, možnosť exponovať jednotlivé vrstvy spájkovacej masky, možnosti sledovateľnosti potrebné pre hromadnú výrobu a ďalšie.