Globálny a čínsky stav priemyslu PCB a výhľad na rok 2023

6. januára 2023 zverejnil Dr. Jiang Xugao z Prismarku hlavnú správu s názvom „Globálny stav PCB v roku 2022 a preskúmanie stavu PCB v pevninskej Číne a vyhliadky priemyslu v roku 2023“. Predpovedajte trend vývoja odvetvia na rok. Reportáž je plná posúchov a účastníci z nej mali veľa úžitku.

Správa Prismark poukázala na to, že v roku 2022 bude dopyt na globálnom trhu s kompletnými elektronickými strojmi ďalej klesať a dopyt na trhu s počítačmi, mobilnými telefónmi a televízormi, ako aj v automobilovom priemysle bude naďalej slabý. Koncoví zákazníci upravujú zásoby a redukujú dodávateľské reťazce, ktoré majú vplyv na priemysel PCB, a rast trhu s PCB je takmer výlučne poháňaný obalovými substrátmi. Predpokladá sa, že celosvetové tempo rastu PCB bude v roku 2022 predstavovať 2,9 percenta a tempo rastu výstupnej hodnoty PCB v pevninskej Číne sa spomalí.

Z hľadiska trhového uplatnenia bude v roku 2022 dopyt PCB po PC, televízoroch, hrách a produktoch spotrebnej elektroniky vo všeobecnosti slabý. Vysoké zásoby a slabý dopyt poškodili väčšinu segmentov najmä v druhej polovici roka. Hoci rýchly rast v roku 2021 pokračoval aj na začiatku roka 2022, od konca druhého štvrťroka sa rapídne spomalil. V roku 2022 budú PCB, ako sú servery, nové energetické vozidlá a dodávateľský reťazec spoločnosti Apple, fungovať dobre. Navyše, trh s obalovým substrátom (najmä FCBGA) bol v prvej polovici roka 2022 veľmi silný a dopyt sa začal v druhej polovici roka spomaľovať.

Z pohľadu kategórií produktov vzrastie trh obalových substrátov v roku 2022 približne o 23 percent: pokročilé FCBGA substráty a ďalšie produkty poháňajú trh, aby naďalej rástol, a aplikačné oblasti SiP a modulových substrátov sa budú ďalej rozširovať. Nárast HDI približne o 2 percentá: Nespotrebiteľské aplikácie poháňajú dopyt po HDI, ako je automobilový priemysel, vysokovýkonné počítače, vysokorýchlostné siete a satelitná komunikácia. Trh s viacvrstvovými doskami klesol o približne 4 percentá: dátové centrá a infraštruktúra vyžadujú pokročilejšie nízkostratové viacvrstvové dosky na dosiahnutie vyšších dátových rýchlostí; automobilový trh vyžaduje spoľahlivejšie vysokoprúdové a vysokoteplotné obvodové dosky. Trh FPC vzrástol približne o 3 percentá, najmä vďaka automobilovým a profesionálnym aplikáciám.

Správa spoločnosti Prismark predpovedá, že rok 2023 bude pre odvetvie PCB ťažkým rokom. Ekonómovia predpovedajú recesiu v roku 2023. Inflácia, vojna na Ukrajine a európska energetická kríza môžu pokračovať. Slabý dopyt a vysoké zásoby budú ovplyvňovať globálnu ekonomiku minimálne v prvej polovici roku 2023. Pokiaľ ide o elektronický trh, očakáva sa, že NB a PC budú ďalej klesať o 5 a viac percent; trh so servermi bude rásť nízkou jednocifernou hodnotou okolo 3 percent; trh s mobilnými telefónmi môže zostať plochý. Zásielky od čínskych dodávateľov smartfónov môžu mierne rásť. Rozsah predaja smartfónov spoločnosti Apple môže zostať na úrovni ±3 percent.

Prismark predpovedá, že trh s PCB klesne o 2 percentá v roku 2023. Konkrétne, trh s obalovým substrátom môže stabilne rásť; jednoduché a dvojité panely klesnú o 5 percent; miera rastu MLB a FPC bude -2 percent ~ 3 percentá; HDI klesne o 1 percento . Ak dôjde v druhej polovici roku 2023 k recesii, trh s PCB môže byť ešte horší s mierou rastu -5 percent alebo nižšou.

Pokiaľ ide o trendy regionálneho rozvoja v priemysle výroby dosiek plošných spojov, niektoré nadnárodné spoločnosti s plošnými spojmi/balíkovým substrátom oznámili, že budú investovať do nových tovární v Malajzii, Vietname alebo Thajsku. Tieto investície zmenia prostredie výroby PCB v budúcnosti, najmä po roku 2025. Toto si vyžaduje pozornosť.

Zatiaľ však z pohľadu komplexných a efektívnych investičných zariadení do infraštruktúry priemyslu PCB, konkurencieschopných (nízkych) výrobných nákladov, výstupnej hodnoty na obyvateľa, dostatočných rezerv pracovnej sily a talentu a skúsených operátorov a inžinierov je Čína stále najnákladnejšia. konkurencieschopná výrobná základňa PCB. Juhovýchodná Ázia môže mať substitúciu a absorpciu v niektorých produktoch, ale väčšina dosiek plošných spojov môže byť stále vyrobená v Číne.