Čo je pozlátená doska PCB

Existuje mnoho procesov povrchovej úpravy dosiek plošných spojov, ako je antioxidácia, cínové striekanie, bezolovnatý striekací cín, imerzné zlato, imerzný cín, ponorné striebro, tvrdé zlatenie, celoplošné pozlátenie, zlatý prst, nikl-paládiové zlato OSP a tak ďalej. Aký je teda proces pozlátenia PCB?

Pozlátenie je známe aj ako „tvrdé zlato“. Náklady na spracovanie pozlátených dosiek plošných spojov sú relatívne vysoké. Za normálnych okolností je čoraz viac aplikácií cínového nástreku. Avšak, ako je integrácia IC stále vyššia a vyššia, tým viac a hustejších sú kolíky IC. (Napríklad: výrobky z pamäťových kariet), stále viac dosiek si vyberá proces pozlátenia. Pozlátenie PCB prebieha hlavne prostredníctvom elektrolýzy alebo iných chemických metód galvanického pokovovania na pripevnenie častíc zlata k povrchu dosky plošných spojov, aby sa vytvorila tenká vrstva zlata. Vďaka silnej priľnavosti pozlátenia je najväčšou výhodou procesu pozlátenia PCB jeho vysoká tvrdosť a silná odolnosť proti opotrebovaniu.

Rozdiel medzi pozlátením a ponorením do zlata:

Imerzné zlato využíva metódu chemického nanášania. Vrstva povlaku sa vytvorí chemickou redoxnou reakciou. Vo všeobecnosti je hrúbka hrubšia.

Pozlátenie využíva princíp elektrolýzy, známy aj ako galvanické pokovovanie. Väčšina ostatných kovových povrchových úprav je tiež galvanicky pokovovaná.

V skutočných produktových aplikáciách tvoria 90 percent zlatých plátov ponorné zlaté pláty, pretože zlá zvárateľnosť pozlátených plátov je jeho fatálnym nedostatkom a je to tiež priamy dôvod, prečo mnohé spoločnosti upúšťajú od procesu pozlátenia!

Proces imerzného zlata nanáša na povrch plošného spoja niklovo-zlatý povlak so stabilnou farbou, dobrým jasom, hladkým povlakom a dobrou spájkovateľnosťou. V zásade sa dá rozdeliť do štyroch etáp: predúprava (odstraňovanie oleja, mikroleptanie, aktivácia, následné namáčanie), niklová imerzia, zlatá imerzia, dodatočná úprava (pranie odpadového zlata, DI umývanie, sušenie). Hrúbka imerzného zlata je medzi 0.025-0 0,1 um.

Zlato sa používa pri povrchovej úprave dosiek plošných spojov, pretože zlato má silnú vodivosť, dobrú odolnosť voči oxidácii a dlhú životnosť a všeobecne sa používa na dosky s klávesnicami, dosky so zlatými prstami atď. Najzásadnejší rozdiel medzi pozlátenými doskami a ponorným zlatom dosky je, že pozlátené je tvrdé zlato (odolné voči opotrebovaniu), ponorné zlato je mäkké zlato (nie je odolné voči opotrebovaniu).

1. Kryštálová štruktúra tvorená ponorným zlatom a pozlátením je odlišná. Hrúbka imerzného zlata je oveľa hrubšia ako pri pozlátení. Imerzné zlato bude zlatožlté, čo je viac žlté ako pozlátenie (to je jedna z metód na rozlíšenie pozlátenia a imerzného zlata). 1), pozlátené budú jemne belavé (farba niklu).

2. Kryštálová štruktúra tvorená ponorným zlatom a pozlátením je odlišná. V porovnaní s pozlátením sa ponorné zlato ľahšie zvára a nespôsobí zlé zváranie. Namáhanie ponornej zlatej platne sa ľahšie kontroluje a pri výrobkoch s lepením je vhodnejšie na spracovanie lepenia. Zároveň je to práve preto, že imerzné zlato je mäkšie ako pozlátenie, takže zlatý prst imerzného zlata nie je odolný proti opotrebeniu (nevýhoda imerzného zlata).

3. Ponorná zlatá tabuľa má na podložke iba niklovo-zlato. Prenos signálu v efekte pokožky je v medenej vrstve a neovplyvní signál.

4. V porovnaní s pozlátením má ponorné zlato hustejšiu kryštálovú štruktúru a nie je ľahké ho oxidovať.

5. S rastúcimi požiadavkami na presnosť spracovania dosiek plošných spojov sa šírka čiar a medzery dostali pod 0,1 mm. Pozlátenie je náchylné na skrat zlatého drôtu. Ponorná zlatá platňa má na podložke iba niklové zlato, preto nie je jednoduché vyrobiť skrat zlatého drôtu.

6. Ponorná zlatá doska má na podložke iba nikel-zlato, takže kombinácia spájkovacej masky na obvode a medenej vrstvy je pevnejšia. Projekt neovplyvní rozostupy pri kompenzácii.

7. Pre dosky s vyššími požiadavkami sú požiadavky na rovinnosť lepšie a vo všeobecnosti sa používa ponorné zlato a jav čiernej podložky po montáži vo všeobecnosti nie je spôsobený ponorným zlatom. Rovinnosť a životnosť ponorného zlatého plechu je lepšia ako u pozláteného plechu.

6-proces pozlátenia plošných spojov vrstvy:

Modré lepidlo: Odkryte iba povrch dosky, ktorý musí byť pokovovaný niklovým zlatom, a vodivý potenciál by mal byť v súlade so smerom dosky; Lepidlo v kotúči: Nepoužívajte horúce kotúče, aby ste zabránili úniku lepidla z lepiacej pásky; Horná doska → Morenie: Odstráňte medenú povrchovú oxidačnú vrstvu; umývanie vodou → brúsna doska: na ďalšie čistenie medeného povrchu a odstránenie defektov medeného povrchu; umývanie vodou → umývanie DI vodou → niklovanie → umývanie vodou → umývanie DI vodou → umývanie vodou → pokovovanie zlatom → recyklácia → dvojstupňové umývanie vodou → odstraňovanie dosky → trhanie modrého lepidla → umývanie dosiek → umývanie auta