Aké sú bežné problémy ručného spájkovacieho drôtu pre hliníkový substrát PCB

V procese výroby hliníkového substrátu DPS, aby sa zabezpečil jeho lepší aplikačný efekt, sa následne zvyčajne používa ručné spájkovanie cínového drôtu. To má určité požiadavky na

Problémy v blízkosti dier, ktorým je potrebné venovať pozornosť pri viacvrstv...

Spoločnosti vyrábajúce viacvrstvové dosky plošných spojov sa často stretávajú s problémom „diera je príliš blízko k linke, čo presahuje kapacitu procesu“. Keď navrhujeme dosku PCB,

Prečo je meď vystavená procesu na úrovni horúceho vzduchu na doskách s pevným...

Vyrovnávanie horúcim vzduchom je ponorenie dosky plošných spojov do roztavenej spájky a následné odfúknutie prebytočnej spájky na jej povrchu a v pokovovacom otvore horúcim vzducho

Aké konkrétne opatrenia je potrebné prijať na výrobu dosiek plošných spojov s...

Je dôležité, aby dosky plošných spojov mali spoľahlivý výkon, a to ako vo výrobnom procese montáže, tak aj pri skutočnom používaní. Hrúbka medi steny otvoru 25 mikrónov Výhody: Vyl

Aká je klasifikácia a zloženie prestupov dosiek plošných spojov?

Prechody sú dôležitou súčasťou dosiek plošných spojov a náklady na vŕtanie zvyčajne predstavujú 30 až 40 percent nákladov na výrobu dosiek plošných spojov. Jednoducho povedané, kaž

Aký je rozdiel medzi pozlátením a ponorným zlatom

Imerzné zlato využíva metódu chemického nanášania. Vrstva povlaku sa vytvorí chemickou redoxnou reakciou. Vo všeobecnosti je hrúbka hrubšia. Pozlátenie využíva princíp elektrolýzy,

Kľúčové suroviny dosiek plošných spojov sa líšia pri aplikácii substrátových ...

Výkon dosiek plošných spojov (PCB) priamo ovplyvňuje výkon elektronických produktov. Ako substráty plošných spojov možno použiť lamináty vyrobené z polyimidovej živice, najmä flexi

Aké sú dôvody vystavenia medi v procese vyrovnávania horúceho vzduchu dosky p...

Vyrovnávanie horúcim vzduchom spočíva v ponorení dosky s plošnými spojmi do roztavenej spájky a následného použitia horúceho vzduchu na odfúknutie prebytočnej spájky na jej povrchu

Znalosť FPC povrchového pokovovania

FPC pokovovanie flexibilnej dosky plošných spojov (1) Predúprava FPC galvanického pokovovania Povrch medeného vodiča vystavený FPC po procese nanášania môže byť kontaminovaný lepid

Prečo neplatí 100 percent pre test FPC 100 percent

Je bežnou praxou vykonávať 100-percentnú kontrolu, aby sa predišlo odoslaniu nevyhovujúcich produktov. Každý vyrobený výrobok je skontrolovaný a posúdený ako vyhovujúci alebo nevyh

Aký je rozdiel medzi jednostranným hliníkovým substrátom a technológiou sprac...

Hliníkový substrát je laminát pokrytý meďou na báze kovu s dobrou funkciou odvádzania tepla, ktorý sa väčšinou používa v priemysle LED. Jednostranný hliníkový substrát je možné pri

Požiadavky na materiál pre automobilovú HDI PCB

Intenzívny rozvoj elektronického priemyslu podporil rýchly rozvoj mnohých priemyselných odvetví. V posledných rokoch sa elektronické produkty široko používajú v automobilovom priem