Aký je rozdiel medzi ponorným AG pokovovaním a pozláteným plechom

Na povrchu dosky s plošnými spojmi je niekoľko procesov úpravy: svetelná doska (bez povrchovej úpravy), kolofónna doska, OSP (ochrana organickej spájky, o niečo lepšia ako kolofóni

Aké sú výhody a nevýhody FPC pomocou OSP procesu

Čistá meď sa ľahko oxiduje, ak je vystavená vzduchu, a vonkajšia vrstva dosky plošných spojov musí mať ochrannú vrstvu. Preto je pri spracovaní dosiek plošných spojov potrebná povr

Príčiny poškodenia alebo prieniku suchého filmu dosky plošných spojov a jeho ...

Zapojenie dosky plošných spojov je veľmi presné a mnohí výrobcovia plošných spojov používajú na prenos vzoru obvodu proces suchého filmu. Nižšie podrobne vysvetlím dôvody poškodeni

Aké problémy sa vyskytnú v procese dierovania DPS

Dierovanie je pomerne dôležitý proces pri nátlačku dosiek plošných spojov, takže aké problémy sa vyskytnú v procese dierovania plošných spojov? Poďme sa pozrieť na nasledujúce. 1.

Aké sú hlavné aplikácie dosiek plošných spojov

PCB, tiež známy ako doska s plošnými spojmi, je poskytovateľom elektrických spojení pre elektronické komponenty a základnú súčasť elektronických zariadení. Aké sú teda hlavné aplik

Aké sú metódy laminácie viacvrstvových dosiek plošných spojov?

Dosky plošných spojov sú klasifikované podľa počtu vrstiev obvodov: možno ich rozdeliť na jednostranné, obojstranné a viacvrstvové dosky. Bežné viacvrstvové dosky sú vo všeobecnost

Dôvody a riešenia porúch procesu galvanizácie PCB niklom

Pri korektúre PCB sa nikel používa ako substrátový povlak pre drahé a základné kovy. Pri niektorých povrchoch s vysokou záťažou môže použitie niklu ako podkladovej vrstvy zlata výr

Podrobné vysvetlenie dosky rigid-flex a dosky nosiča IC

Čo je to rigid-flex doska? Rigid-flex doska označuje kombináciu mäkkej dosky a tvrdej dosky. Ide o dosku s plošnými spojmi vytvorenú spojením tenkovrstvovej ohybnej spodnej vrstvy

4 kroky spracovania vnútornej vrstvy DPS

Pri viacvrstvových doskách plošných spojov je pracovná vrstva vnútornej vrstvy vložená do stredu celej dosky, takže viacvrstvová doska plošných spojov by sa mala najskôr spracovať

Koľko toho viete o znalostiach povrchového pokovovania flexibilných dosiek pl...

Galvanické pokovovanie je proces, pri ktorom sa kov alebo zliatina nanáša na povrch obrobku pomocou princípu elektrolýzy, aby sa vytvorila rovnomerná, hustá a dobre spojená kovová

Problémy v blízkosti dier, ktorým je potrebné venovať pozornosť pri viacvrstv...

Spoločnosti vyrábajúce viacvrstvové dosky plošných spojov sa často stretávajú s problémom „diera je príliš blízko k linke, čo presahuje kapacitu procesu“. Keď navrhujeme dosku PCB,

Technológia spätného vŕtania pri výrobe DPS

Priatelia, ktorí navrhli DPS, vedia, že dizajn DPS je v skutočnosti veľmi špecifický. Dnes vám podrobne vysvetlím technológiu spätného vŕtania pri výrobe dosiek plošných spojov. 1.